- 위대한 5G 시대를 연결하는 소형 모듈
(상하이 2020년 8월 7일 PRNewswire) 제14회 IOTE에서 SIMCom이 업계의 지속가능한 발전을 지원할 초소형 5G 모듈 'SIM8202G-M2'를 출시했다. SIM8202G-M2에는 새로운 4-안테나 디자인이 적용됐다.
SIM8202G-M2[https://www.simcom.com/product/SIM8202GM2.html ]는 초소형 다중 대역 5G 모듈이다. 이 제품은 NSA/SA 네트워킹을 지원하고, 전 세계 주요 네트워크 통신사가 제공하는 모든 주파수 대역을 커버한다. 이 모듈은 표준 M2 인터페이스를 채택했으며, AT 명령어 집합은 SIM7912G / SIM8200X-M2 모듈과 호환되기 때문에 고객의 투자 비용을 최소화하고, 시장 출시를 앞당길 수 있다. SIM8202G-M2는 다른 5G 모듈과 비교했을 때 다음과 같은 측면에서 크게 개선됐다.
1. 새로운 4-안테나 디자인
SIM8202G-M2는 새로운 4-안테나 디자인을 채택함으로써 통신 용량을 효과적으로 늘리고, 능동적으로 데이터 송신과 수신이 가능하며, 높은 데이터 속도와 안정성을 유지한다.
2. 초소형 규격
SIM8202G-M2의 크기는 30*42mm에 불과하다. 크기가 작아진 만큼 기술과 공정 설계에 큰 도전을 안겼다. 내부 부품이 많아져서 부품 배치가 더 조밀해졌고, 전선 라우팅 폭이 좁아졌다. 고속 신호 라인, RF 민감성 라인, 클록 신호의 고립과 보호가 더 어려워졌고, 제어 임피던스 라우팅도 더 어려워졌다. 그에 따라 SIMCom은 설계를 반복적으로 최적화하고, 불필요한 설계를 제거했다. 5G 모듈의 다중 대역/고성능/고대역폭/다중 시스템 요건을 효과적으로 충족하기 위해 패키지 크기가 더 작고, 성능이 더 우수하며, 품질 신뢰도가 더 높은 부품을 채택했다.
3. 넓은 노출 구리 면적, 열 방산 촉진
5G 모듈의 전송 속도가 크게 높아졌다. CPU, RF 트랜시버 및 RF PA의 전력 소비가 증가함에 따라 모듈에서 더 많은 열이 발생하게 됐다. SIM8202G-M2는 장시간 안정적인 작동을 보장하고자 열이 발생하는 부품 배치를 철저하게 고려하고, 주요 열 발생 부품에는 충분한 구멍을 확보했다. 동시에 모듈의 열 방산을 촉진하고자 실리카 겔로 모듈 뒷면에 넓은 노출 구리 면적을 설계했다.
SIM8202G-M2는 고속 전송과 낮은 지연 시간을 특징으로 한다. 이 모듈은 VR, AR, CPE, IoV, IIoT 및 4K/8K HD 영상용 단말기에 널리 사용될 수 있다.
SIMCom 소개
SIMCom Wireless Solutions Limited는 무선 모듈 부문의 글로벌 선도기업이다. 회사는 전 세계적으로 2G/3G, LPWA, 4G, 스마트 모듈, C-V2X, 5G 모듈을 공급하는 데 전적으로 전념하고 있다.
추가 정보는 웹사이트 www.simcom.com을 방문하거나 회사 링크트인[https://www.linkedin.com/company/663127/admin/ ], 트위터[https://twitter.com/simcom_m2m ], 페이스북[https://www.facebook.com/simcomm2m ]을 참조한다.
영상 - https://cdn5.prnasia.com/202008/SIMCom/video.mp4
출처: SIMCom
