(신베이 2014년 6월 13일 PRNewswire=연합뉴스) 지난 5월 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 IEEE Electronics Components and Technology Conference (ECTC)에서 Kingyoup Optronics Co., Ltd.("Kingyoup")가 IBM(NYSE:IBM)과 공동 개발한 임시 본딩 및 디본딩 장비를 선보였다. 이 장비는 오늘날 스마트, 모바일, 소비자 가전 장치의 마이크로일렉트로닉스 소형화 수요를 충족하도록 설계됐다. 구체적으로 이 장비는 3D 집적회로, 2.5D 포장 통합 및 시스템 애플리케이션을 지원한다.
이 임시 본딩 및 디본딩 장비는 업계 주도적인 처리량(시간당 60~100웨이퍼)을 자랑하는 하이브리드 레이저 디본딩 솔루션을 이용하며, 200mm 또는 300mm 웨이퍼를 위해 사람 모발 굵기(<< 50um )보다 가는 웨이퍼 박판화를 지원한다.
Kingyoup은 IBM과 협력해 전력 소비를 낮추고, 웨이퍼 세척 속도를 훨씬 높여 생산량과 처리량을 증대시키는 솔루션을 개발했으며, 이를 통해 소유 비용을 절감시켰다.
IBM 연구원들은 기술 발표에서 특허를 획득한 이 레이저 본딩 기술의 이점에 대해 논의했다. 이 기술은 웨이퍼 차원에서 또는 패널 사이즈 포맷에서 반도체 웨이퍼 공정과 포장 기술에 적용할 수 있다.
Kingyoup Optronics 소개
2013년 Kingyoup Enterprises가 설립하고 투자한 Kingyoup Optronics (KYO)는 인라인 스퍼터, 롤투롤 스퍼터 장비 및 3D IC 웨이퍼 반더와 디반더를 설계하고 제조하는 전문업체다.
고성능 및 소형화 설계를 요하는 완성품이 빠른 속도로 성장하고 있는 가운데, 2.5D, 3D 및 팬아웃 IC 포장 솔루션이 반도체 산업체서 핵심 기술 중 하나로 부상했다. IBM 기술 라이선스를 보유한 Kingyoup은 현재 대량 생산 웨이퍼 본딩 및 레이저 디본딩 장비를 설계 중이다. 라이브 시범을 통해 베타 툴도 제공하고 있다. 그뿐만 아니라 앞으로 경량 장치와 웨어러블 장치 과정에도 임시 본딩 및 디본딩을 적용할 수 있을 것으로 기대된다.
KYO는 터치패널 스퍼터링과 FPD 산업에서 풍부한 경험을 보유하고 있다. KYO는 ITO, SiO2, Metal, Nb2Ox 코팅 등을 위해 토탈 솔루션을 제공하고, 3.5G~7.5G 인라인 스퍼터 장비 부문에서 높은 매출 실적을 올리고 있다. KYO는 대만과 중국에서 다층 필름 코팅을 수행할 수 있는 몇 안 되는 공급업체 중 하나다. 또한 KYO는 고급 유연성 재료 및 공정을 위한 롤투롤 장비도 공급하고 있다. KYO 웹사이트: www.kyopt.com
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출처: Kingyoup Optronics Co., Ltd.
