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-- 램리서치, 이종 직접 반도체 솔루션 위한 차세대 기판 및 패널 레벨 공정으로 포트폴리오 확장
(프리몬트, 캘리포니아 2022년 11월 24일 PRNewswire=연합뉴스) 램리서치(Nasdaq: LRCX)는 11월 15일, Gruenwald Equity 및 기타 투자자로부터 습식 공정 반도체 장비의 글로벌 공급업체인 SEMSYSCO GmbH 인수를 완료했다고 발표했다. 램리서치는 SEMSYSCO 인수를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공 지능(AI) 및 기타 데이터 집약적인 응용 분야를 위한 첨단 로직 칩 및 칩렛(Chiplet) 기반 솔루션에 적합한 첨단 패키징 역량을 갖추게 되었다. 인수 관련 재무 조건은 공개되지 않았다.
SEMSYSCO 인수에 따라 램리서치는 패키징 장비 포트폴리오를 확장하여 칩렛-칩렛(Chiplet-to-Chiplet) 또는 칩렛-기판(Chiplet-to-Substrate) 등의 이종 집적을 위한 다양하고 혁신적인 세정 및 도금 설비를 선보일 수 있게 되었다. 램리서치는 기존 실리콘 웨이퍼 크기의 몇 배에 달하는 큰 사각형 기판에서 칩 또는 칩렛을 다루는 혁신적인 팬아웃 패널 패키징(FanOut Panel Level Packaging)을 지원할 수 있으며, 이와 같은 접근 방식을 통해 칩 제조사는 수율을 크게 높이고, 버려지는 실리콘 영역을 대폭 감소시킬 수 있다.
Intel Corporation의 최고 글로벌 운영책임자인 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani, Chief global operations officer at Intel Corporation)는 "패키징은 무어의 법칙을 확장하고 더 높은 수준의 패키지 집적 시스템으로 미래 선도적인 제품을 개발하는 데 중요한 역할을 한다"며 "새로운 기판 기반의 패널 공정은 디지털 세계에 필요한 고성능 칩렛 기반 솔루션 개발을 보다 비용 효율적 방식으로 달성하는 데 필수적이다"라고 언급했다. 또한, "새로운 패널 레벨에서 첨단 세정 및 도금 공정이 추가됨에 따라 램리서치와의 깊고 오랜 협력 관계를 확장하게 된 것을 기쁘게 생각한다"라고 말했다.
램리서치 회장 겸 최고경영자인 팀 아처(Tim Archer, President and chief executive officer at Lam Research)는 "램리서치는 전략적인 SEMSYSCO 인수를 통해 첨단 기판 및 패키징 공정에 한층 전문적인 역량을 갖추게 되었다. 이를 통해 칩 제조사들이 새로운 기술적 과제를 해결할 수 있도록 지원과 노력을 더욱 강화할 것"이라며 램리서치는 혁신적 제품과 패키징 분야의 첨단 연구 및 개발 역량으로 고객사가 미래의 칩렛 기반 기술로 확장을 시도할 때 지원할 수 있는 유리한 위치를 선점했다"라고 밝혔다.
한편 램리서치는 SEMSYSCO 인수를 통해 차세대 기판 및 이종 직접 패키징에 중점을 둔 오스트리아의 최첨단 R&D 시설을 확보하게 되었다. 이로써 유럽에서 램리서치의 강력한 개발 역량이 확장되며, 램리서치의 글로벌 R&D 네트워크에 6번째 연구소가 추가된다. 이는 또한 칩 제조업체 및 팹리스 고객사와 새롭게 확장된 관계를 맺을 기회가 될 것이다.
램리서치 소개
Lam Research Corporation (NASDAQ: LRCX)은 반도체 산업에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 선도적인 글로벌 공급 업체이다. 램리서치의 장비와 서비스를 통해 고객은 더 작고 우수한 성능의 장치를 구현할 수 있다. 사실상 오늘날 거의 모든 최첨단 반도체 칩은 램리서치의 기술력으로 생산되고 있다. 램리서치는 우수한 시스템 엔지니어링, 기술 리더십, 강력한 가치 기반 문화를 바탕으로 고객에 대한 확고한 약속을 이행한다. 램리서치는 FORTUNE 500® 기업으로, 캘리포니아주 프리몬트에 본사가 있으며, 전 세계 각지에 사업부를 두고 있다. 램리서치에 대한 보다 자세한 사항은 www.lamresearch.com에서 확인할 수 있다.
미래 예측 진술에 관한 주의사항
이 보도 자료에서 역사적 사실이 아닌 진술은 미래 예측 진술이며 1995년 증권 민사 소송 개혁법(Private Securities Litigation Reform Act)에 의해 만들어진 세이프 하버 조항의 적용을 받습니다. 이러한 미래 예측 진술은 다음과 관련이 있으나 이에 국한되지는 않습니다. 첨단 패키징 솔루션 및 기술의 필요성, SEMSYSCO의 기술이 지닌 역량, 고객이 첨단 패키징 솔루션을 통해 얻을 수 있는 이점, 고객 요구 사항을 지원하는 램리서치의 역량 및 램리서치가 SEMSYSCO 인수를 통해 실현할 수 있는 이점. 이러한 진술은 현재 예상을 근거로 하며 당사가 증권 거래 위원회에 제출하거나 제공한 문서에 기술된 위험 및 불확실성을 포함하여 위험, 불확실성 및 조건, 중요성, 가치, 영향의 변경에 영향을 받습니다. 특히 2022년 6월 26일에 마감된 회계 연도의 양식 10-K(Form 10-K)에 대한 연례 보고서 및 2022년 9월 25일에 마감된 분기의 양식 10-Q(Form 10-Q)에 대한 분기 보고서에 설명된 위험 요소가 이에 포함됩니다. 이러한 불확실성과 변화는 미래 예측 진술에 중대한 영향을 미칠 수 있으며 실제 결과는 예상과 구체적으로 다를 수 있습니다. 회사는 이 보도 자료에 작성된 정보 또는 진술을 업데이트할 의무가 없습니다.
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