캘리포니아 프리몬트, 2021년 8월 13일 /PRNewswire/ -- 반도체 첨단 패키징, 생명 과학 및 'More-than-Moore' 애플리케이션 프로세스 장비를 제조하는 선도적인 제조업체인 YES(Yield Engineering Systems, Inc.)는 오늘 중국에 기반을 둔 OSAT 고객에게 VertaCure™ XP 진공 경화 시스템을 최초로 납품했다고 발표했습니다. 이 시스템은 플립 칩 및 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 애플리케이션의 대량 생산을 지원할 것입니다. 이 고객은 2022년 납품을 위해 대량의 추가 주문을 할 것으로 기대됩니다.
평가 과정에서, OSAT는 Hitachi Dupont HD-4100 시리즈, Asahi BM-300 및 BL-301, Fujifilm 등을 비롯한 다양한 폴리이미드에 대한 경쟁 옵션에 비해 VertaCure XP의 기술적 우수성(5배 적은 가스 배출량, 25~30%의 처리 시간 감소 및 상당한 CoO(소유비용) 개선)을 검증할 수 있었습니다. 또한, VertaCure XP의 진공 기술은 탁월한 입자 성능을 제공하고, 새로운 애플리케이션을 만들기 위해 더 넓은 범위의 프로세스 사용을 지원합니다.
YES의 아시아 영업부 사장 겸 총괄 책임자인 알렉스 차우(Alex Chow)는 "첨단 패키징 기술의 요구사항이 진화함에 따라 공급망에서 OSAT의 역할이 점점 더 중요해지고 있습니다. 이러한 주요 성과는 OSAT가 필요로 하는 운영 유연성, 기술 리더십 및 높은 경제적 가치를 통해 전 세계적으로 OSAT를 지원할 수 있는 YES의 역량을 보다 확신하게 합니다. 우리는 이러한 주요 고객들이 활기찬 반도체 시장을 위한 혁신적인 솔루션을 만들 수 있도록 지원하기를 기대합니다." 라고 설명했습니다.
YES의 사장인 레즈완 라티프(Rezwan Lateef)는 "첨단 패키징 기술은 반도체 업계의 혁신을 위한 기본적인 구성 요소입니다. YES는 낮은 소유 비용과 우수한 웨이퍼 상의 결과를 기반으로 이 분야의 리더로 자리 잡았습니다. 이번 주문은 첨단 기술 생산 분야에서 신뢰할 수 있는 글로벌 파트너로서 YES의 증가하고 있는 역할을 공고히 합니다."라고 언급했습니다.
YES 소개
YES(Yield Engineering Systems, Inc.)는 표면, 소재 및 계면 변형을 위한 비용 효율적인 첨단 장비를 제공하는, 선호되는 공급업체입니다. 이 회사의 제품군에는 반도체 웨이퍼, 반도체 및 MEMS 장치 그리고 바이오 장치의 정밀한 표면 변형 및 박막 코팅에 사용되는 진공 경화 오븐, 화학 기상 증착(CVD) 시스템과 플라즈마 에칭 장비가 포함됩니다. YES와 함께 한다면, 신생 기업에서 포춘 100대 기업에 이르는 다양한 고객들은 첨단 패키징, MEMS, 증강/가상 현실 및 생명 과학을 포함한 광범위한 시장에서 제품을 만들고 대량 생산할 수 있습니다. YES는 캘리포니아 프리몬트에 본사를 두고 있으며 전 세계적으로 영향력을 확장하고 있습니다. 자세한 정보는 www.yieldengineering.com에서 확인하실 수 있습니다.
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Victoria Barnes
커뮤니케이션부 디렉터
YES(Yield Engineering Systems, Inc.)
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