LB Semicon, 차세대 진공 경화 기술을 WLCSP 범프/RDL 애플리케이션에 사용.
캘리포니아주 프리몬트, 2023년 1월 24일 /PRNewswire/ -- 반도체 고급 패키징, 생명과학 및 "More-than-Moore" 애플리케이션용 공정 장비의 선두 제조업체인 Yield Engineering Systems, Inc.(YES)는 오늘 VertaCure XP G2 시스템을 한국의 LB Semicon에 판매했다고 발표했습니다. VertaCure XP G2는 YES의 주력 제품인 VertaCure 진공 경화 시스템의 최신 세대로서, LB Semicon이 한국에 설치하는 최초의 시스템이 될 것입니다. 선적은3월 말로 예상됩니다.
VertaCure XP G2의 우수한 생산성, 파티클 관리능력, 탁월한 PI/PBO 경화 기능 등이 구매 결정의 주요 요인이었습니다. 이 모든 이점은 검증된 진공 기반 공정에서 파생되었습니다.
이 시스템은 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)을 위한 범프/RDL 적용 분야를 지원할 뿐만 아니라 200mm 및 300mm 웨이퍼를 모두 수용하여 현재와 미래의 적용 분야에 유용한 기능을 제공합니다.
LB세미콘 대표 김남석(Namseog Kim) 박사는 "반도체 칩 제조사들이 성능을 높이고 전력 소모를 줄이는 소형 제품을 추구하면서 웨이퍼 범핑 기술은 적용 범위가 확대되고 있으며 더 큰 가치를 창출하고 있습니다. LB Semicon은 이런 흐름을 따라잡기 위해 지속적인 연구개발에 심혈을 기울이고 있습니다."라고 말했습니다. YES Korea의 김비오(Bioh Kim) 사장은 "우리는 YES의 VertaCure XP G2 경화 시스템을 통해 한국이 세계적인 반도체 강국으로 성장하는 데 필요한 첨단 기술을 당사가 제공할 수 있을 것이라고 믿습니다. 이번 최첨단 적용 분야에 YES VertaCure XP G2가 선정되어 기쁘고 자랑스럽습니다. 이번 수주는 혁신적인 기술 생산에서 신뢰할 수 있는 글로벌 파트너로서 YES의 역할이 커지고 있음을 보여줍니다. 우리는 현재와 미래에 LB Semicon의 노력을 지원하기를 기대합니다."라고 밝혔습니다.
YES 소개
YES(Yield Engineering Systems, Inc.)는 표면과 재료를 개선하기 위해 비용 효율적인 첨단 장비를 우선적으로 제공하는 공급업체입니다. YES의 제품 라인에는 열처리 시스템, 화학기상증착(CVD) 시스템, 반도체 기판, 반도체 및 MEMS 장치, LED 디스플레이 및 바이오 장치의 정밀한 표면 개선에 사용되는 습식 공정 장비가 포함됩니다. 스타트업에서 포춘 100대 기업에 해당하는 고객들은 YES 시스템에 의존하여 광범위한 시장에서 혁신적인 제품을 만들고 대량 생산하고 있습니다. YES는 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 두고 있으며 전 세계적으로 영향력을 확장하고 있습니다. 자세한 내용은 yieldengineering.com을 방문하여 확인하실 수 있습니다.
LB Semicon 소개
LB Semicon은 한국 평택에 본사를 두고 있으며 TV, 모니터, 휴대전화 등 전자기기에 사용되는 디스플레이 드라이버 집적회로(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS), 전력관리 집적회로(PMIC) 등에 범핑, 프로브 테스트, 백엔드 및 WLCSP 서비스를 제공하고 있습니다. LB Semicon은 2000년 회사 설립 이후 TFT LCD와 OLED DDI용 골드 범핑을 시작으로 수년에 걸쳐 솔더 범핑, Cu 필러 범핑, WLCSP 등으로 확장하면서 지속적으로 기술을 개발하고 발전해왔습니다. 이 회사는 한국 및 세계 일류 반도체 칩 제조업체들과 견고한 파트너십을 유지하고 있으며 1,000명 이상의 직원을 보유하고 있습니다. 자세한 내용은 www.lbsemicon.com을 방문하여 확인하실 수 있습니다.
미디어 연락처
Victoria Barnes
커뮤니케이션 책임자
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
510-954-6723(직통)
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