(상하이 2020년 5월 2일 PRNewswire=연합뉴스) 세계 굴지의 반도체 마이크로시스템 통합 패키징 및 시험 제공사인 JCET 그룹(SH: 600584)이 2020년 3월 31일 마감 1분기에 대한 재무 실적을 발표했다.
2020년 1분기 재무 주요사항:
주*: JCET는 보고 기간 동안 특정 패키지 제품의 구매와 판매를 위한 사업 모델을 최적화했다. 따라서 이들 제품의 주요 원료에 대한 일반적인 재고 위험을 제거했다. PRC GAAP에 따라 판매된 재화의 수익은 물론 비용도 순 금액으로 기록했으며, 이는 보고 기간에 각각 8억300만 위안 감소했다. 이 변화는 JCET의 순수익에는 아무런 영향도 미치지 않는다. 수익을 여전히 총액법으로 기록했다면(PRC GAAP에 따라 순 금액으로 기록한 경우) 작년 동기 대비 44.2% 증가한 65억1천100만 위안을 기록했을 것이다.
JCET 그룹 CFO Janet Chou는 "자사는 수년째 시스템-인-패키지, 웨이퍼 레벨 및 플립 칩 첨단 마이크로시스템 통합 기술 부문의 혁신을 주도했다"라며 "5G 시장 부문이 본격적으로 발전하면서, 자사가 첨단 기술과 제조 역량을 발휘할 완벽한 기회가 도래했다. 자사는 코로나19가 미친 영향을 극복했으며, 업계 흐름과는 반대로 1분기 최고 기록인 57억800만위안의 수익을 기록했다"고 말했다.
JCET 그룹 소개:
JCET 그룹은 세계 굴지의 반도체 마이크로시스템 통합 패키징 및 시험 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.
JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 세 개의 연구개발센터, 중국, 싱가포르, 한국에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국을 비롯해 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.
