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2024년 3분기 재무 실적:
2024년 1~3분기 재무 실적:
상하이 2024년 10월 26일 /PRNewswire/ -- 세계적인 집적회로(IC) 백엔드 제조•기술 서비스 제공사인 JCET 그룹(JCET Group)(SSE: 600584)이 25일 2024년 3분기 재무 실적을 발표했다. 이날 발표한 재무 보고서에 따르면 JCET는 3분기에 전년 동기 대비 14.9% 증가한 94억 9000만 위안의 매출로 회사 역사상 최대 분기 매출을 달성했고, 모회사 소유주 귀속 순이익은 4억 6000만 위안을 기록했다. 3분기 일회성 손익을 차감한 모회사 소유주 귀속 순이익은 전년 동기 대비 19.5% 증가한 4억 4000만 위안으로 집계됐다. 1~3분기 매출은 전년 동기 대비 22.3% 증가한 249억 8000만 위안으로 역시 회사 역사상 최대치를 기록했고, 이 기간 모회사 소유주 귀속 순이익은 10.6% 증가한 10억 8000만 위안을 달성했다.
2024년부터 JCET 공장 운영이 회복되기 시작한 가운데 회사의 설비 가동률은 지속적으로 개선되고 있다. 올해 1~3분기에는 모든 사업 부문이 안정적인 회복세를 보이고, 회사의 초기 전략적 배치가 점진적인 성장에 기여하기 시작했다. 이 기간 중 통신, 소비자, 컴퓨팅, 자동차 전자를 포함한 4대 주요 응용 분야 매출은 모두 전년 동기 대비 두 자릿수 성장했고, 특히 통신 전자 부분은 40%에 가까운 큰 폭의 성장을 달성했다. JCET는 자본 순환의 효율성을 높이기 위해 재고 관리와 공급망 관리를 강화한 결과 1~3분기 영업 활동을 통해 전년 동기에 비해 29.7% 증가한 39억 3000만 위안의 현금을 창출했다.
JCET는 메모리 칩 패키징 분야의 글로벌 선도 공장인 샌디스크(SanDisk)(상하이)의 지분을 80% 인수함으로써 지능형 제조 역량을 더욱 강화하고 메모리와 컴퓨팅 전자제품 분야의 시장 점유율을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 JCET 마이크로일렉트로닉스(초소형 전자 공학) 마이크로시스템 통합 하이엔드 제조 기지 가동으로 원스톱 IC 백엔드 제조 서비스를 제공하고, 고성능 칩에 대한 글로벌 고객의 수요에 대응할 수 있게 됐다.
JCET의 리정(Li Zheng) 최고경영자는 "JCET는 최근 몇 년 동안 첨단 패키징 기술과 생산 능력 레이아웃의 혁신을 적극적으로 추진해 왔다"면서 "연초부터 사업이 계속 반등하면서 1~3분기 매출이 회사 역사상 최대치를 기록한 가운데 앞으로도 지속 가능한 발전을 지원하기 위해 첨단 기술과 고부가가치 시장에 계속 집중할 것"이라고 말했다.
자세한 내용은 JCET 2024년 3분기 재무 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Press%20Release%202024Q3.pdf]에서 확인할 수 있다.
JCET 그룹 소개
JCET 그룹은 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, 연구개발(R&D), 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑(wafer bumping), 패키지 조립, 최종 테스트 및 전 세계 벤더에 대한 드롭 배송 등 광범위한 턴키 서비스를 제공하는 세계 최고의 집적회로 제조•기술 서비스 제공업체다.
첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템 인 패키징(System-In-Packaging), 신뢰할 수 있는 플립 칩(flip chip) 및 와이어 본딩(wire bonding) 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차와 산업 등 광범위한 반도체 응용 분야가 포함된 포괄적인 포트폴리오를 자랑한다. 한국과 중국에 2곳의 R&D 센터를 보유하고 있으며, 한국, 중국, 싱가포르에 8곳의 제조 거점을 확보해 놓았다. 이 밖에 전 세계에 판매 센터를 두고 있으며, 전 세계 고객에게 긴밀한 기술 협력과 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공하고 있다.
