(매사추세츠주 앤도버 및 일본 교토 2019년 4월 15일 PRNewswire=연합뉴스) 바이코가 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지(Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 극대화하면서도 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다.
양사 간 협력의 일환으로 교세라는 오가닉 패키지, 모듈 기판 및 머더보드 설계를 통해 전력 및 데이터를 전송하는 일을 맡게 되며, 바이코는 프로세서로의 고밀도, 고전류 전송을 가능케 하는 파워온패키지 전류 멀티플라이어를 제공하게 된다. 이러한 협력은 고속 I/O와 고전류 수요에 균형 있는 성장과 복합성을 제공하는 고성능 프로세서를 더욱 발전시킬 것으로 보인다.
바이코의 파워온패키지 기술은 프로세서 패키지의 전류 증가를 가능케 해 더 높은 효율, 밀도와 대역폭을 제공한다. 패키지 내에서 전류 증가를 제공하게 되면 인터커넥트 손실을 최고 90%까지 줄이면서도 고전류 전송에 필요한 프로세서 패키지 핀을 허용해줌으로써 I/O 기능성 확장을 더욱 가능하도록 해준다.
바이코의 파워온패키지 솔루션은 엔비디아의 GPU 기술 콘퍼런스 2018 및 차이나 ODCC 2018 써밋에서 발표되어 참가자들로부터 좋은 반응을 받은 바 있다. 바이코의 최신 파워온패키지는 프로세서의 하부로부터 Vertical Power Delivery (VPD) 를 가능케 한다. VPD는 전력 전송 네트워크(Power Delivery Network: PDN) 손실을 상당히 제거할 뿐 아니라 I/O 성능과 설계 유연성을 극대화해준다.
프로세서 성능과 신뢰도를 극대화한 교세라의 특허 받은 솔루션은 전 세계 모든 소비자를 위한 패키지, 모듈, 머더보드 제조 분야에서 수십 년간 경험을 쌓아왔다. 교세라는 Vicor's Power-on-Package를 여러 애플리케이션에 적용함으로써 설계의 전문성을 구축해오고 있다.
교세라는 설계 기술, 시뮬레이션 툴, 제조 경험을 활용해 복잡한 I/O 라우팅, 고속 메모리 라우팅, 고전류 전력 전송에 필요한 최상의 설계 솔루션들을 제공한다. 이번 협력을 통해 교세라와 바이코는 조만간 인공 지능 및 고성능 프로세서에 필요한 새로운 솔루션들을 시장에 내놓게 된다.
교세라 소개
교세라 그룹의 모회사 겸 글로벌 본부인 교세라(심벌 - TOKYO:6971 https://global.kyocera.com )는 파인 세라믹스[https://global.kyocera.com/fcworld/] 제조회사로서 1959년에 설립되었다. 교세라는 엔지니어링 소재를 금속과 함께 합쳐서 다른 기술과 집적시킴으로써 반도체 패키지, 산업용/자동차용 부품, 전자 기기, 태양열 발전 시스템, 프린터, 복사기를 비롯해 전화기 분야의 선두 제조업체로 성장해왔다.
교세라는 2018년 3월 31일로 종료된 회계연도에 1조5천8백 엔 (미화 약 149억 달러)의 매출을 기록했다. 교세라는 Claivate Analytics에 의해 'Derwent 탑 텐 글로벌 혁신사 2018-19"로 등재되었으며 포브스 매거진이 전 세계의 거대 상장기업들을 대상으로 선정한 2018년도의 "글로벌 2000" 회사 리스트에 오른 바 있다.
바이코 소개
미국 매사추세츠 주 앤도버에 본사를 두고 있는 바이코 코퍼레이션(www.vicorpower.com)은 혁신적인 고성능 모듈러 파워 부품을 설계, 개발, 제조 및 판매함으로써 고객사들에 전력 소스로부터 부하단에 이르기까지 전력을 효율적으로 전환, 관리하게 해주고 있다.
바이코는 바이코 코퍼레이션의 등록 상표이다.
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출처: 바이코 코퍼레이션(Vicor Corporation)
