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수퍼마이크로(Supermicro®), ISC'14 에 참가해 TwinPro²™(트윈프로), FatTwin™(팻트윈), SuperBlade®(수퍼블레이드), MicroBlade(마이크로블레이드) 솔루션들로 고효율 고성능 수퍼컴퓨팅의 혁신을 조명하다.

Super Micro Computer, Inc.
2014-06-24 06:15 1,118

-광범위한 하이브리드 컴퓨트 플랫폼들, 최대 밀도 196 Xeon DP/Rack MicroBlade(196제온 DP/ 마이크로블레이드), 티타늄 레벨의 고효율(96%+) 전력 공급을 실현하는 최첨단 시스템 아키텍처가 테크니컬 컴퓨팅 위해 와트당 성능을 최대화하다.

독일, 라이프치히, 2014년 6월 24일 /PRNewswire/ -- 고성능, 고효율 서버 및 스토리지 기술과 그린 컴퓨팅분야 글로벌 선두업체인 수퍼마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., NASDAQ: SMCI)가 이번 주 독일 라이프치히에서 개최되는 2014 국제 수퍼컴퓨팅 컨퍼런스(International Supercomputing Conference 2014 이하 ISC '14)에 참가해 고성능 컴퓨팅 솔루션들 선보인다. 수퍼마이크로가 설계한 HPC 솔루션들은 성능, I/O대역폭, 컴퓨트 밀도를 최적화 하는 아키텍처 혁신들을 보유하고 있으며 최저 전력 소모를 위한 가장 효율적인 에어플로와 설치 및 유지보수가 용이하다. 수퍼마이크로의 새로운 티타늄 레벨, 고효율(96%+) 전력 공급을 위한 향상된 쿨링 및 확장 지원과 함께, SuperServer®(수퍼서버) 솔루션들은 현재 시장에서 가장 그린 컴퓨팅의 이점을 잘 채용, 최고 성능을 실현한다. ISC'14 에서 선보일 새로운 혁신적인 플랫폼들은, 4x듀얼 프로세서(DP) 노드들과 풍부한 티타늅 레벨 고효율(96%+) 전력 공급이 주 특징인 탄탄한 2U TwinPro²™(2U트윈프로)와 초고밀도, 울트라 저전력 6U 112-노드 Intel® Atom™(인텔 아톰) 기반의 마이크로블레이드(MicroBlade) 마이크로서버 (랙 환경 당 196차세대 제온(Xeon) E5 DP)와 1U NVMe/SAS3, 2U 6x GPU, 4U 8x GPU DP SuperServers(수퍼서버들), 4U Intel® Xeon®(인텔 제온) 기반의 4x DP 노드 12x GPU FatTwin™(팻트윈) 그리고 4방향, 2x, 3x GPU환경의 7U SuperBlade®(수퍼블레이드)를 포함한다. 또한 수퍼마이크로는 인텔의 차세대 HPC 패브릭, Intel® Omni Scale Fabric(인텔 옴니 스케일 패브릭)과, Intel® Xeon®(인텔 제온) 기반의 프로세서와 Intel® Xeon Phi™(인텔 제온 파이) 코프로세서 기술들의 전체 병렬 성능에의 접근을 가속화하고 업그레이드 경로를 보다 간소화하는 차세대 Intel® Xeon Phi™(인텔 제온 파이) 프로세서 나이츠 랜딩(Knights Landing)의 지원을 발표할 예정이다.

"NVMe 와 같은 최신 기술들부터 쿨링 아키텍쳐 혁신들과 티타늄 레벨 전력 공급들에 이르기까지 그린 컴퓨팅 분야 수퍼마이크로의 최근 발전은 수퍼마이크로의 가장 강력한 HPC시스템들의 전체적인 에너지 효율성과 성능을 향상시킨다" 면서 "TwinPro(트윈프로), FatTwin(팻트윈), SuperBlade(수퍼블레이드), MicroBlade(마이크로블레이드)와 같은 하이브리드 컴퓨팅 플랫폼들 전반에 걸친 밀도, 효율성, 성능 그리고 그 기능을 향상 시킴으로써, 수퍼마이크로는 진정한 그린을 실천하며 확장성과 지속가능성을 실현하는 HPC커뮤니티에 지구의 환경을 보호하면서도 가장 도전적인 수퍼컴퓨팅 애플리케이션들을 충족시키는 데 최적화된, 가장 광범위한 빌딩 블록 솔루션들을 제공한다"고 수퍼마이크로의 CEO겸 사장인 찰스 리앙(Charles Liang)은 전했다.

"단대단 Intel® Omni Scale Fabric(인텔 옴니 스케일 패브릭)의 발표와 해당 패브릭을 미래 인텔 제온과 인텔 제온 파이 프로세서들에 통합한다는 계획을 기반으로 인텔은 고성능 컴퓨팅의 미래를 재구성 한다" 면서 "광범위한 고성능 컴퓨팅 플랫폼들 전반에 걸쳐 인텔의 최신 기술들을 통합하는 수퍼마이크로와 같은 파트너들과 함께, 공학계와 과학계는 해당 새로운 패브릭이 제공하는 보다 빠른 데이터 전송, 감소된 반응시간, 보다 우수한 효율성의 혜택을 누릴 수 있을 것이다"고 인텔의 고성능 패브릭 조직 테크니컬 컴퓨팅 그룹(High Performance Fabric Organization Technical Computing Group)의 제너럴 매니저(GM) 배리 데비스(Barry Davis)는 전했다.

수퍼마이크로 HPC시스템들은 동급대비 최강의 하이브리드 컴퓨트 기능을 자랑하며 NVIDIA® Tesla®(테슬라) GPU들 또는 Intel® Xeon Phi™(인텔 제온 파이) 코프로세서들과 함께 듀얼 Intel® Xeon®(인텔 제온) 프로세서 E5-2600 v2를 지원하는 업계 가장 광범위한 그린 컴퓨팅 플랫폼들을 제공한다. 수퍼마이크로 그린 서버 솔루션들을 탑재한 주목할만한 수퍼컴퓨팅 클러스터들은 동경 공업대학교(Tokyo Institute of Technology)에서 열린 2014 Green500에서 1위를 차지한 TSUBAME-KFC-GSIC Supercomputer(수퍼컴퓨터)를 포함한다. 액체 냉각탱크들인 Green Revolution Cooling CarnotJet™(그린 레볼루션 쿨링 카노젯)에서 침전되는 4x NVIDIA® Tesla® K20X GPU Accelerators(엑셀러레이터)를 지원하는 1U SuperServers(1U 수퍼서버들, SYS-1027GR-TQF)를 탑재, 해당 클러스터는 와트당 4.5 GFLOPS(기가플롭스)에 이르는 전 세계 최강의 성능과 전력 효율성을 실현한다. GRC CarnotJet™(GRC 카노젯) 랙들에서 침전되는 듀얼 Intel® Xeon®(인텔 제온) 프로세서 E5-2650 v2와 함께 수퍼마이크로의 데이터 센터에 최적화된 X9DRD-iF머더보드들을 장착, 곧 출시 예정인 2,000노드 Vienna Scientific Cluster(비엔나 사이언티픽 클러스터, VSC-3)는 오스트리아의 대학들을 위해 와트당 컴퓨터의 성능을 최대화 할 예정이다.

사진 - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140621/119809

ISC'14 에서 선보이는 수퍼마이크로의 제품들은 다음을 포함한다:

  • 1U NVMe/SAS3 SuperServer® (SYS-1027R-WC1NRT) – 듀얼Intel® Xeon® 프로세서E5-2600 v2, 16x DIMMs 에서 최대1TB ECC DDR3 1866MHz, 1x PCI-E 3.0 (x16) FHHL 슬롯, 10x 핫스왑2.5" HDD/SSD 베이들 (2x NVMe PCIe SSD/SATA3, 8x SAS3 12Gb/s), 듀얼 포트10GBase-T, 풍부한 700W 전력 공급.
  • 1U A+ Server (AS-1042G-TF) – Quad AMD Opteron™(쿼드 AMD옵테론) 6300P (G34) 프로세서들, 32 DIMMs 에서 최대 1TB, 1x PCI-E 2.0 (x16) LP 슬롯, 듀얼 포트 GbE, 3x 3.5" 핫스왑 SATA HDD 베이들, 1400W 고효율 전력 공급.
  • 2U TwinPro²™ (SYS- 2028TP-HC1R) – 4x 노드들, 듀얼Intel® Xeon® E5-2600 v3 "Haswell(하스웰)" (Static Demo), 16x DIMMs에서 최대1TB, 온보드 인피니밴드40GbE FDR 또는 듀얼 10GBase-T, SuperCap(수퍼캡) 지원과 함께 SATA-DOM과 mSATA, 1x PCI-E 3.0 (x16) LP 슬롯, 2.5" LSI3308 SAS3 12Gb/s 또는 3.5" SAS/SATA 핫스왑HDD/SSD 베이 구성들과 풍부한 티타늄 레벨의 고효율(96%+) 디지털 전력 공급.
  • 4U 8x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ DP SuperServer® (SYS-4027GR-TRT) – 듀얼 Intel® Xeon® 프로세서 E5-2600 v2, 24x DIMMs 에서 최대 1.5TB ECC DDR3 1866MHz, 최대48x 핫스왑2.5" SAS2/SATA3 HDD/SSD 베이들, 듀얼 포트 10GBase-T와 풍부한 플래티넘 레벨 고효율 (95%+) 디지털 전력 공급.
  • 4U 12x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ 4-노드 FatTwin™ (SYS-F627G3-FTPT+) – 각 노드는 듀얼 Intel® Xeon® 프로세서 E5-2600 v2지원, 16x DIMMs 에서 최대1TB ECC DDR3 1866MHz, 3x PCI-E 3.0 (x16) 두 배 폭의 슬롯들, 2x PCI-E 3.0 (x8) 슬롯들, 전면 I/O 듀얼 포트10GBase-T, 2x 3.5" 핫스왑SATA HDD 베이들과 풍부한 플래티넘 레벨 (1620W) 고효율 디지털 전력 공급.
  • 6U MicroBlade(마이크로블레이드) – 8x (N+1 또는 N+N 여분) 1600W 플래티넘 레벨 고효율(95%+) 디지털 전력 공급과 최대 99% 케이블 감소, 56x 2.5Gb/s 다운링크들과 8x 10Gb/s SFP+업링크들 또는 2x 40Gb/s QSFP을 탑재한 4x SDN를 실현하는 이더넷 스위치 모듈들, 112x Intel® Atom™(인텔 아톰) C2750 (8-코어, 2.4GHz) 노드들을 장착한 울트라 초저전력, 초고밀도 마이크로서버.
  • 7U SuperBlade®(수퍼블레이드) –42U 랙들에서 최대 180x GPUs를 위한 3x NVIDIA® Tesla® (SXM) GPU/Intel® Xeon Phi™와 2x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™, 듀얼 Intel® Xeon® 프로세서 E5-2600 v2를 지원하는 GPU Blades (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3), 쿼드 Intel® Xeon® 프로세서 E5-4600 v2를 지원하는 4-방향 Processor Blade(프로세서 블레이드) (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE), 듀얼 Intel® Xeon® E5-2600 v2프로세서들을 각 지원하는 TwinBlade® (SBI-7227R-T2) 2x노드들.

독일 라이프치히에 위치한 CCL(Congress Center Leipzig)에서 6월 23일에서 26일까지 개최되는 ISC '14에서 부스 #430를 방문하면 수퍼마이크로를 만날 수 있다.

Supermicro®(수퍼마이크로) 솔루션들에 대한 보다 상세한 정보는 www.supermicro.com를 방문하면 확인할 수 있다.

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수퍼마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.) 대해
고성능, 고효율 서버 기술 분야 글로벌 선두 혁신 기업인 수퍼마이크로(Supermicro®, NASDAQ: SMCI)는 전 세계 데이터 센터, 클라우드 컴퓨팅, 엔터프라이즈 IT, 하둡/빅 데이터, HPC, 임베디드 시스템들을 위한 최첨단 서버 Building Block Solutions®(빌딩 블록 솔루션)의 제1공급업체다. 수퍼마이크로는 "We Keep IT Green® (우리는 친환경 IT를 지향한다)"는 강령을 기반으로 환경을 보호하고 고객들에게 가장 에너지 효율적이고 친환경적인 솔루션들을 제공하고자 진력한다.

Supermicro(수퍼마이크로), Building Block Solutions(빌딩 블록 솔루션), We Keep IT Green(우리는 친환경 IT를 지향한다)등은 수퍼마이크로(Super Micro Computer, Inc.)의 상표 또는 등록 상표들이다.

모든 다른 브랜드들, 이름들, 상표들은 각 소유주들의 자산들이다.

미디어 문의
수퍼마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.)의
데이비드 오카다(David Okada)
davido@supermicro.com

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출처: Super Micro Computer, Inc.
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