클랩, CES 2023에서 유기박막트랜지스터 (OTFT) 응용 기술 선보여

-- 고성능 유기 재료의 광범위한 특허 포트폴리오 보유 (OTFT, OPD, Crosslinker 등)

-- 친환경 솔루션 제공 - OTFT 제조 공정상 저탄소 배출 효과

-- 지문인식센서 / 투명 Micro LED 등에서의 OTFT 응용 시제품 전시

(서울, 대한민국 2023년 1월 6일 PRNewswire=연합뉴스) 유기반도체 및 디스플레이용 소재부품 전문기업인 클랩 (CLAP, 대표이사 김성호 www.clap.co.kr)은 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 가전, 정보기술 전시회인 'CES 2023'에 참가해 유기반도체 (Organic Semiconductor) 재료 기반의 유기박막트랜지스터 (OTFT: Organic Thin Film Transistor) 응용 시제품을 전시한다고 5일 밝혔다.

클랩은 독일 BASF로부터 OTFT 재료 원천 특허와 기술을 인수한 이후, 자체적으로 유기반도체 연구 Fab을 갖추고 재료 합성에서부터 응용 제품 설계 및 공정 기술을 바탕으로 응용제품 개발을 추진 중에 있으며 국내외 기업들과 적극적으로 사업협력 파트너십도 구축해가고 있다.

OTFT는 고가의 증착 장비 없이 다양한 코팅 공정으로 (용액 재료) 저렴하게 소자를 제작하는 장점이 있고, 저온 공정 (120℃ 이하)에서 PET, COP, PEN등 플라스틱 필름상에 소자 제작이 가능하며 이를 통해 휘거나 쉽게 깨지지 않는 제품을 만들 수 있는 차세대 TFT이다. 유연한 기능이 요구되는 제품군 (Flexible Electronics)의 구동 기판으로서 OTFT 활용 가능성이 매우 높다. Flexible한 특성 외에 Bendable, Rollable, Wearable등 다양한 폼팩터 (Form Factor) 및 IoT Infrastructure를 위한 다양한 센서 솔루션도 제공 가능하다.

특히, OTFT 제조 공정은 친환경적이다. 공정상에서 유기반도체 및 절연체에 클랩이 자체 보유한 광반응 물질 (Crosslinker: XL-100)을 함유하게 되면 TFT를 직접 패터닝(Direct Patterning)이 가능하게 되는데, 기존에 포토레지스트 및 RIE (반응성 이온 식각, Reactive ion etching)를 활용한 방법 대비 공정을 1/3로 줄일 수 있고, 이에 따라 저탄소 배출 등의 친환경 효과를 얻을 수 있다. 이는 클랩 OTFT의 차별적인 솔루션중의 하나이다.

이번 CES 2023에서 클랩은 IoT Infrastructure Sector에 전시부스를 마련하여 (한국센서관, 부스번호 10824), 유기반도체재료 기반의 OLED Mobile 대화면 지문인식센서 솔루션 및 투명 Micro LED용 Active Matrix 구동 시제품 등을 선보인다.

클랩의 김성호 대표는 "보유하고 있는 유기반도체 소재부품 핵심역량을 바탕으로 대화면 지문인식센서, 투명하고 유연한 Micro LED Display를 위한 TFT 구동 기판 사업화를 최우선으로 추진하고 있다. CES 2023 전시 참가를 통해 기술을 더욱 알리고, 글로벌 기업들과 협력 파트너십도 확대 강화할 예정이다. 궁극적으로 클랩은 유기반도체재료 기반으로 더 적은 에너지, 더 적은 폐기물, 더 적은 유해 물질을 사용하는 친환경 기업으로 계속 나가고자 하며, 유연 전자 (Flexible Electronics) 응용사업에서 세계 최고의 기업이 되고 싶다"고 포부를 밝혔다.

[클랩 (CLAP) 소개]

클랩은 유기반도체 및 디스플레이 산업에서 30년 이상 경험을 가진 핵심인력으로 설립된 벤처 스타트업이다. 관련분야에서 700여 개 특허를 보유하고 있는 국내 최고 수준의 연구 개발 (R&D) 전문기업이다. '소재부품장비 전문기업'으로 인증받았고, 보유하고 있는 유기물반도체 기술을 인정받아 '아기유니콘200 육성사업'에도 선정되었으며 K-Display 2022 정보디스플레이대상에서 산자부장관상을 OTFT 기반의 지문인식솔루션 기술로 수상하였다. 국내외 기업들과 사업 협력 파트너십을 구축하며 도전과 함께 미래 성장을 준비 중에 있다.