OpenLight, 글로벌 데이터센터 인터커넥트 산업 발전을 위한 최초의 800G DR8 광집적 회로 설계 공개

OpenLight

2022-12-16 01:33 773

완전히 검증된 설계를 통해 고객은 손쉽게 800G DR8 트랜시버를 생성하고 데이터센터 애플리케이션 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

마운틴 뷰, 캘리포니아주, 2022년 12월 15일 /PRNewswire/ -- 데이터 통신 애플리케이션을 위한 광집적 회로(PIC) 설계 가속화를 위한 새로운 수준의 성능과 확장성을 제공하는 OpenLight는 데이터센터 인터커넥트를 대상으로 한 최초의 800G DR8 PIC 설계의 이용 가능성을 오늘 발표했습니다. OpenLight는 Tower Semiconductor가 제공하는 통합 레이저를 갖춘 세계 최초의 개방형 실리콘 포토닉스 파운드리 플랫폼을 사용해 이러한 반도체 기판을 제작하고 테스트해왔습니다.

OpenLight 800G DR8 PIC Design

800G DR8 PIC 설계를 통해 고객은 사용하기 쉽고 검증된 접근 방법으로 트랜시버 제조 설계를 시작할 수 있습니다. OpenLight의 온칩 레이저 통합과 고속 INP 기반 변조기에 대한 성과로 인해 추가 레이저를 조달하고 PIC에 부착할 필요성을 없애 복잡한 설계를 처리하기 위한 규모에 맞는 고속 성능과 비용으로 확장성을 제공할 수 있습니다. Tower Semiconductor의 실리콘 포토닉스 제조 프로세스(PH18DA)를 기반으로 한 800G DR8 PIC 설계는 관련 회로 모델 및 사용 가능한 테스터 데이터세트와 함께 완전히 검증된 PIC 설계입니다.

"사용자와 사용자당 디바이스의 수가 지속해서 증가함에 따라, 대역폭과 더 빠른 데이터 속도에 대한 수요가 계속 다방면으로 증가할 것입니다. 우리는 실리콘 포토닉스를 채택해 활용하는 것을 목격하고 있으며 설계 유형 중 최초의 800G DR8 PIC 설계와 사용 가능한 테스트 된 샘플을 통해 고객이 신속하게 광 트랜시버 모듈을 설계하고 새로운 데이터 통신 요구 사항을 위한 시장 출시 기간을 단축할 수 있을 것이리라 믿습니다."라고 OpenLight의 최고 운영 책임자인 Thomas Mader가 말했습니다. "Tower와 함께, 당사는 확장 가능한 설계 솔루션을 지속적으로 제공하고 통합 레이저를 갖춘 데이터센터를 위해 업계가 800G 이상으로 옮겨가도록 지원할 수 있습니다."

"OpenLight와 당사의 파트너십을 통해 Tower의 기존 개방형 파운드리 제품에 새로운 실리콘으로 입증된 IP를 계속해서 추가하여 고객이 완전히 통합된 레이저로 다음 세대의 실리콘 포토닉스 제품 개발 속도를 가속화할 수 있습니다."라고 Tower Semiconductor 아날로그 사업부의 수석 부사장이자 총괄인 Marco Racanelli 박사가 말했습니다. "여기 발표된 800G 레퍼런스 설계와 같은 상위 IP는 당사의 파트너인 OpenLight를 통해 제공되는 한편, Tower의 고객은 정기적으로 예약된 셔틀 운행과 함께 프로세스 기술과 PDK를 이용할 수 있습니다."

800G DR8 PIC 샘플 키트는 현재 구매 가능하며, 원하는 경우 맞춤화가 가능하도록 설계 파일과 함께 제공됩니다. 고속 테스트 데이터 역시 구매할 수 있습니다. 가격과 가용성에 대한 자세한 내용은,www.openlightphotonics.com에서 OpenLight로 문의 바랍니다.

OpenLight 소개

OpenLight는 광학 설계 분야에서 수십 년의 경험을 보유하고 있습니다. OpenLight의 경영진과 엔지니어링 팀은 통신, 데이터 통신, LiDAR, 의료, HPC, AI, 광학 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 설계의 성능, 전력 효율성, 안전성을 개선하기 위해 통합 레이저를 갖춘 세계 최초의 개방형 실리콘 포토닉스 플랫폼을 제공합니다. 200개 이상의 특허를 보유한 OpenLight는 이전에는 광학 솔루션이 존재하지 않았던 곳에 이를 제공하고, 이전에는 불가능했던 기술과 혁신을 실현합니다. OpenLight 본사 위치는 캘리포니아 주 산타바바라이며, 지사는 실리콘밸리에 있습니다.