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-- Fan-out Wafer-Level Packaging 위한 향상된 휨 교정 성능 제공
뮌헨, 2022년 11월 17일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 산업의 선두주자 ERS electronic[https://www.ers-gmbh.com/ ]이 휨(warpage) 측정과 교정을 지원하는 강력한 역량을 포함하고자 Warpage Adjustment Tool[https://www.ers-gmbh.com/fan-out-equipment/warpage-adjustment/wat ](WAT330)을 업그레이드했다.
Fan-out Wafer Level Packaging(FoWLP)은 가장 중요한 첨단 패키징 기술이다. 그러나 '휨'으로 불리는 웨이퍼 변형은 여전히 공통적인 문제로 남아 있다. 이 기술이 OSAT에 꾸준히 채택되고, 연구에서 대량 제조로 전환함에 따라, 휨을 이해하고 처리하는 것이 기계 고장과 낮은 수율을 방지하는 데 매우 중요해졌다.
Fraunhofer IZM 기술 특성 평가 및 신뢰성 시뮬레이션(Technology Characterization & Reliability Simulation) 부문 팀장 Dr. Olaf Wittler는 "FoWLP의 주된 문제 중 하나는 공정 흐름 내에서 발생하는 휨"이라며 "자사의 모델과 테스트에서 재료 거동, 레이아웃, 형상 및 하중 이력이 유의한 영향을 미치는 것으로 관찰됐다"고 밝혔다. 이어 "따라서, 휨 정도를 줄이기 위해 이와 같은 영향 요소를 제어하는 솔루션과 전략이 문제 해결에서 매우 중요하다"고 강조했다.
ERS는 거의 15년 동안 Fan-out에서 형성된 웨이퍼의 휨을 조정해왔다. ERS는 비접촉 운송과 <1mm인 휨 발생을 특징으로 하며, 특허를 획득한 AirCushion 기술과 TriTemp 슬라이드로 업계 전반에 걸쳐 인정을 받고 있다. AirCushion 기술과 TriTemp 슬라이드는 대부분의 ERS 장비에 들어가 있으며, 보통 열 해리 후의 휨 교정용으로 적용된다. 그러나 WAT330을 이용하면, 위치와 관계없이 휨 문제를 해결할 수 있다.
ERS electronic FO Equipment Business Unit 매니저 Debbie-Claire Sanchez는 "휨은 대량 생산에서 최대 문제이며, FO 구조가 더 복잡해짐에 따라 여전히 큰 문제로 남아 있다"고 말했다. 이어 그는 "따라서 자사는 단독 장비로 휨 교정 역량을 확장했다"면서 "이 역량은 제조 과정을 지원하기 위해 공정 사이에 배치할 수 있다"고 설명했다.
업그레이드된 WAT330은 클린룸 등급 100을 위한 HEPA 필터 시스템을 제공한다. 또한, GEM300 SEMI 기준을 완전히 준수하고, 자동 제품 하역에도 대응할 수 있다. 주목할 만한 또 다른 개선 사항은 WAT330의 질소 환경이다. 이 환경에서는 구리 산화를 방지하기 위해 산소 수준을 0.5%까지 낮출 수 있다. 또한, 신제품 WAT330은 실패 없는 웨이퍼 처리를 위해 강력한 진공 서멀 척(Thermal chuck)을 선보인다.
WAT330은 지금 주문 가능하다.
ERS 소개:
ERS electronic GmbH는 빠르고 정확한 웨이퍼 탐침용 공기냉각 기반 서멀 척 시스템과 FOWLP/PLP를 위한 열 해리 및 휨 조정 도구로, 반도체 업계에서 높은 명성을 얻었다.
사진: https://mma.prnasia.com/media2/1948332/WAT330_machine.jpg?p=medium600
로고: https://mma.prnasia.com/media2/1801970/ERS_electronic_GmbH_Logo.jpg?p=medium600
