 |
뮌헨, 2024년 5월 30일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조 용 열 관리 솔루션 업계 리더 ERS 일렉트로닉(ERS electronic)은 동사의 루미넥스 제품 라인에서 두 개의 새로운 전자동 머신을 발표한다. 이들 머신 LUM300A1과 LUM300A2는 300mm 기판을 처리하도록 설계되었으며, 둘 모두 ERS의 최첨단 광열 디본딩 기술이 적용되어 임시 본딩과 디본딩 공정에 최고의 유연성과 비용 효율성 그리고 처리량을 구현한다.
욜 그룹(Yole Group) 반도체 장비 부문의 기술 및 시장 분야 시니어 애널리스트 타구히 예그호얀( Taguhi Yeghoyan) 박사는 "임시 본딩과 디본딩은 신뢰할 수 있는 기판(웨이퍼 또는 패널)의 두께를 얇게 하고 패키징하는 데 필수적인 기술"이라면서 "모든 애플리케이션 가운데 팬아웃 패널 레벨 패키징 및 이종 통합과 같은 패키징의 최근 발전은 24-29 년 CAGR이 +16.6%가 되어 2029년에 5억 7,100만 달러에 이를 것으로 예상되는 임시 본딩과 디본딩 장비의 매출을 견인하며, 이 매출의 70% 이상은 레이저 관련 머신에서 발생할 것"[1]이라고 주장한다.
ERS의 새로운 루미넥스 머신들은 스트레스 없는 디본딩을 위한 특유의 솔루션을 제공함으로써 전통적인 레이저 디본딩 머신에 비해 그 운영 비용을 30% 이상 절감한다. 이들 머신은 얇은 웨이퍼를 포함 견고한 웨이퍼 처리 능력을 갖도록 설계되었다. 이들 머신은 시간 당 45개 이상의 웨이퍼 처리량을 자랑하며 생산성을 크게 제고하는 고수율 솔루션을 제공한다.
광열 디본딩 공정의 핵심 장점은 다양한 접합 소재 및 공급업체들과의 호환성이며 이들 머신이 OSAT의 높은 제품 변수를 충족하고 다양한 제조 워크플로우에 원활하게 적용할 수 있다는 것이다.
LUM300A1이 디본딩 공정에 대용량 솔루션을 제공하는 반면, LUM300A2에는 웨이퍼로부터 본딩 접착제 잔여물을 제거하는 웨이퍼 세척 모듈이 들어 있다.
ERS 일렉트로닉 VP 겸 첨단 패키징 장비 BU 매니저 데비-클레어 산체스(Debbie-Claire Sanchez)는 "당사 루미넥스 머신은 디본딩 공정의 유연성과 효율성을 크게 제고함으로써 고객들이 AI, 자동차와 기타 첨단 애플리케이션에 사용되는 차세대 반도체 칩 개발을 가속할 수 있도록 해준다"고 말한다.
최대 600 x 600mm 웨이퍼 및 패널 용 반자동 버전인 LUM600S1은 지난 3월 출시되었으며 중국과 독일에 있는 ERS역량 센터에서 테스트와 평가가 가능하다.
1. 출처: 웨이퍼 팹 장비 시장 모니터, 욜 인텔리전스, 2024.
ERS:
저머링 인근에 본사가 있는ERS일렉트로닉은 50년 이상 반도체 업계에 혁신적인 열관리 솔루션을 공급해 오고 있다. 동사는 분석 용, 파라미터 관련 및 제조 공정 검사 용 열 척 시스템들을 통해 뛰어난 명성을 얻었다. 2008년 ERS는 첨단 패키징 시장으로 동사의 전문성을 확장했다. 현재 전세계 대부분의 반도체 제조사들과 OSAT 생산 현장에서 동사의 전자동 그리고 수동 디본딩 및 워피지 조정 시스템들을 볼 수 있다.
사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2424346/ERS_Luminex.jpg?p=medium600
로고 - https://mma.prnasia.com/media2/1801970/ERS_electronic_GmbH_Logo.jpg?p=medium600
