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- 고성능 패키징 기술로 반도체 백엔드 제조 위한 새로운 기회 열어
- 2022년 3분기 재무 하이라이트:
* 매출은 전년 대비 13.4% 증가한 91억7천만 위안을 기록했다. 이는 회사 역사상 최고의 3분기 실적이다.
* 운영 현금은 17억 위안을 기록했다. 순자본적 지출 투자는 10억7천만 위안, 해당 분기 잉여 현금흐름은 6억3천만 위안을 기록했다.
* 순이익은 9억1천만 위안을 기록했으며, 이는 회사 역사상 최고의 3분기 실적이다.
* 주당 순이익은 0.51위안을 기록했다. 2021년 2분기에는 0.45위안이었다.
- 2022년 1~3분기 재무 하이라이트:
* 매출은 전년 동기 대비 13.1% 증가한 247억8천만 위안을 기록했다. 이는 회사 역사상 최고 기록이다.
* 운영 현금은 43억8천만 위안을 기록했다. 순자본적 지출 투자는 25억8천만 위안을 기록했고, 2022년 1~3분기 잉여 현금흐름은 18억 위안을 기록했다.
* 순이익은 24억5천만 위안을 기록했으며, 이는 회사 역사상 최고 기록이다.
* 주당 이익은 1.23위안을 기록했다. 2021년 1~3분기에는 1.38위안이었다.
(상하이 2022년 10월 28일 PRNewswire=연합뉴스) 이달 27일, 집적회로(Integrated Circuit, IC) 제조와 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2022년 3분기에 대한 재무 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면, 올 3분기 JCET의 매출은 전년 동기 대비 13.4% 증가한 91억8천만 위안을 기록했고, 순이익은 전년 동기 대비 14.6% 증가한 9억1천만 위안을 기록했다고 한다. 이는 회사 역사상 최고의 3분기 실적이다.
최근 수년 동안 JCET는 국내외를 아우르는 '이중 순환' 모델을 이용해 제품 구조와 사업 비율을 끊임없이 최적화하고, 주문 구조와 역량 배치를 유연하게 조정하며, 주기적인 변동을 견딜 능력을 높였다.
JCET는 2.5D/3D 칩릿 통합을 포함해 고성능 패키징 및 테스팅 기술의 연구개발과 고객의 제품 출시 속도를 향상시켰다. 또한, 자동차 전자공학, 컴퓨팅 전자공학 및 5G 통신 같은 고부가가치 시장의 개발을 강화하고, 고급 테스팅 및 설계 서비스 같은 부가가치 서비스를 강화했다. 그 결과, 관련 매출과 비중이 빠른 증가세를 보였다. 그중 JCET의 첨단 패키징 관련 매출(주로 고밀도 시스템 차원의 패키징 기술, 대형 플립 칩 기술, 팬 아웃 웨이퍼 레벨의 패키징 기술 포함)은 올해 1~3분기에 전년 대비 21% 증가했다. 자동차 전자공학 및 컴퓨팅 전자공학과 관련된 매출은 올해 1~3분기에 전년 대비 59% 증가했다. 이와 함께 JCET의 해외 공장도 높은 성장세를 보였다. 또한 린 생산을 심화하고, 비용 관리를 강화함으로써 이러한 추세를 극복하며 자사 역사상 최고의 3분기 성장률을 기록했다. JCET는 운전자본 관리를 꾸준히 개선하고, 풍부한 현금 흐름을 안정적으로 구축하며, 미래 지속가능한 발전을 위한 견고한 토대를 마련했다.
동시에 JCET는 혁신을 도모하고자 큰 노력을 기울이며, 산업 공급망과 협력하고, 인재 인센티브, 직원 관리 및 기타 조치를 꾸준히 개선했다. 또한, 기업의 사회적 책임을 실천하고, 모든 직원의 단결을 촉진하고 있다. JCET는 상장 이후 회사의 장기적인 발전에 대한 전 직원의 확신을 반영해 자사의 첫 종업원주식 소유제도와 스톡옵션 인센티브 계획을 수립했다.
JCET CEO Li Zheng은 "자사는 최근 수년 동안 수많은 세계 주요 IC 제조사에 공급할 고밀도 및 고성능 패키징 기술의 양산에 성공하고, 첨단 기술 부문에서 시장점유율을 확대하며 꾸준한 성장세를 다지기 위한 견고한 토대를 구축했다"며, "올해 1~3분기 자사의 고밀도 시스템 레벨의 패키징 기술과 팬 아웃 웨이퍼 레벨의 패키징 기술에서 발생한 매출과 이익은 작년 같은 기간보다 대폭 증가했다"고 밝혔다. 그는 "이는 컴퓨터, 신에너지 차량, 스마트 자동차, 지능형 제조 및 기타 분야에서 반도체 이질성 통합 패키징을 대규모로 적용하는 사례가 대폭 증가한 추세가 반영된 것"이라면서 "앞으로도 자사는 관련 기술과 시장에 대한 자원 투자를 더욱 확대하고, 세계 고성능 패키징 시장에서 선두 입지를 계속 강화할 것"이라고 설명했다.
JCET 2022년 3분기 보고서 보기[ https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Finance%20Report%202022Q3.pdf ]
JCET 그룹 소개:
JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.
JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국을 비롯해 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.
