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뮌헨, 독일, 2022년 4월 1일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 시장의 선도기업인 ERS electronic이 3세대 주력 열 디본딩 장비 ADM330의 세부 사항을 공개했다. 이 기계는 2007년에 업계 최초의 제품으로 시장에 출시됐다. 출시 이후, 이 기계는 업계에서 가장 선호하는 제품이 됐으며, 전 세계적으로 고급 패키징(Advanced Packaging)과 관련된 대부분의 반도체 제조사 및 OSAT 생산 현장에서 사용되고 있다. 이달 초, ERS electronic은 지속적인 혁신과 이기종 통합 기술에 대한 기여를 인정받아 3D InCites의 'Equipment Supplier of the Year'를 수상했다.
ERS는 이전에는 무광택 금속이었던 외관을 클린룸에서 볼 수 있는 대부분의 장비에 어울리는 깨끗한 흰색 표면으로 변경한 차세대 ADM330을 처음으로 선보였다. 또한, 이 장비는 GEM300 SEMI 표준을 완벽하게 준수하므로, 자동화된 팹 및 인더스트리 4.0 아키텍처에 원활하게 통합할 수 있다. 그뿐만 아니라, 기존 제품보다 3배 향상된 강력한 진공 성능을 구현한 독특한 서멀 척(Thermal chuck) 설계 덕분에 뒤틀림 조정 성능도 향상됐다. 마지막으로, 새로운 ADM330은 웨이퍼 추적성을 개선하기 위해 독립형 레이저 마킹을 허용하는 추가 소프트웨어 기능도 제공한다.
ERS electronic의 FO 장비 사업부 관리자인 Debbie-Claire Sanchez는 "자사 주력 장비의 최신 업그레이드를 공개하게 돼 매우 기쁘게 생각한다"면서 "자사는 이러한 개선을 통해 끊임없이 변화하는 고급 패키징 프로세스의 요구사항을 충족하는 강력한 시스템을 지속해서 제공할 것"이라고 말했다.
Yole Developpement (Yole)[http://www.yole.fr/ ]의 반도체, 메모리 및 컴퓨팅 기술 및 시장 분석가인 Gabriela Pereira는 "팬아웃(Fan-out) 패키징 부문의 시장 가치는 14%의 연평균 성장률(CAGR)[1]을 토대로 2026년까지 34억 달러 이상에 도달할 전망"이라며 "이는 주로 5G, HPC 및 IoT 애플리케이션[2] 부문이 주도하고 있다"고 발표했다. 이어 그는 "이러한 역동적인 상황에서, 주요 기술 과제 중 하나는 적용된 서로 다른 재료 간의 CTE 불일치로 인한 재구성 웨이퍼의 뒤틀림을 막는 것"이라면서 "이번에 ERS electronics가 발표한 차세대 ERS ADM330 디본딩 장비는 뒤틀림 조정을 개선하고, 수율 손실을 줄이는 데 기여할 솔루션이 될 것"이라고 설명했다.
[1] 2021년에서 2026년 사이
[2] 자료원: 고급 패키징 분기별 시장 모니터(Advanced Packaging Quarterly Market Monitor), 2021년 4분기, Yole Developpement(Yole)
ERS 소개:
ERS electronic GmbH는 웨이퍼 프로빙을 위한 빠르고 정확한 공랭식 서멀 척 시스템과 FOWLP/PLP를 위한 열 디본딩 및 뒤틀림 조정 도구로 반도체 업계에서 탁월한 명성을 얻고 있다.
로고: https://mma.prnasia.com/media2/1776594/ERS_Logo.jpg?p=medium600
사진: https://mma.prnasia.com/media2/1776593/ADM330_Gen3.jpg?p=medium600
