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슈퍼마이크로, 3D V-캐시 기술 및 3세대 AMD EPYC 프로세서가 탑재된 슈퍼블레이드, 트윈, 울트라 서버 제품군 도입

Super Micro Computer, Inc.
2022-03-23 14:37 510

중요 제품 설계 및 주요 기술 컴퓨팅 워크로드를 가속화

다양한 타겟 애플리케이션에서 최대 66%의 획기적인 퍼포먼스와 최신 보안 기능 제공

SAN JOSE, Calif., 2022년 3월 23일 /PRNewswire/ -- 엔터프라이즈 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 솔루션, 그린 컴퓨팅 기술의 글로벌 리더인 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 AMD 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 탑재한 3세대 AMD EPYC 프로세서를 통해 고급 슈퍼마이크로 서버에 획기적인 성능을 도입한다고 발표했다. 고밀도, 성능 최적화 및 친환경적인 슈퍼블레이드(SuperBlade), 멀티 노드 최적화 트윈프로(TwinPro), 듀얼 프로세서 최적화 울트라 시스템은 기술 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 AMD 3D V-캐시가 탑재된 새로운 AMD EPYC 7003 프로세서를 사용할 때 상당한 성능 향상을 보여준다.

Supermicro Systems with AMD EPYC 7003 Series Processors with AMD 3D V-Cache Technology
Supermicro Systems with AMD EPYC 7003 Series Processors with AMD 3D V-Cache Technology

슈퍼마이크로 빅 말얄라(Vik Malyala) EMEA 사장 및 WW FAE 솔루션 비즈니스 수석 부사장은 "새로운 AMD CPU를 사용하는 슈퍼마이크로 서버는 최신 CAE 애플리케이션을 통해 더 우수하고 최적화된 제품을 설계하고 고해상도 시뮬레이션을 실행하기 위해 제조 고객이 원하는 향상된 성능 이점을 제공할 예정이다. 고성능 서버 플랫폼은 AMD 3D V-캐시가 탑재된 새로운 3세대 AMD EPYC 프로세서로 엔지니어와 연구원의 복잡한 문제를 해결할 예정"이라고 말했다.

슈퍼마이크로 AMD 3D V-캐시가 적용된 새로운 AMD EPYC 7003 프로세서 시스템

AMD 3D V-캐시 기술은 획기적인 AMD 3D 칩렛 아키텍처를 기반으로 구축되어 세계 최고 수준의 기술 컴퓨팅용 x86 서버 프로세서로 설계되었다. L3 캐시가 768MB로 증가하여 기술 컴퓨팅 애플리케이션이 더 많은 데이터를 CPU에 가깝게 유지하고 더 빠른 결과를 제공할 수 있게 되었다. 각 코어는 이전 세대보다 더 많은 데이터를 처리할 수 있게 되어 총소유비용(TCO)은 낮아지고 라이선스 비용도 절감되었다. AMD 3D V-캐시 기술 및 AMD EPYC 7003 프로세서를 탑재한 서버를 사용하면 특정 워크로드에 필요한 서버 수가 감소하기 때문에 데이터 센터 전력 소비 및 관리 요구 사항이 감소하게 된다. 또한, AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 모든 AMD EPYC 7003 프로세서는 소프트웨어 부팅 및 실행 중 중요 데이터를 처리할 때 잠재적인 공격 표면(attack surface)을 줄이는 데 도움이 되는 현대 보안 기능인 AMD의 인피니티 가드(Infinity Guard)를 함께 제공한다.

램 페디보틀라(Ram Peddibhotla) AMD EPYC 제품 관리 담당 부사장은 "AMD 3D V-캐시 기술이 적용된 3세대 AMD EPYC 프로세서를 통해 고객이 필요한 것을 정확히 제공하고 성능 및 에너지 효율성을 향상시키며 중요한 기술 컴퓨팅 워크로드에 대한 총 소유 비용을 절감한다. 최고의 아키텍처, 성능, 최신 보안 기능을 갖춘 AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 3세대 AMD EPYC 프로세서는 복잡한 시뮬레이션과 신속한 제품 개발을 위한 탁월한 선택"이라고 말했다.

슈퍼블레이드(SuperBlade)는 SPECjbb 2015 배포 Critical-JOPS 및 max-jOPS 벤치마크에서 연속으로 세계 기록을 달성했으며, 성능이 요구되는 엔터프라이즈 워크로드를 만족시키기 위한 부스터인 AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 AMD EPYC 7003 프로세서를 사용할 때 최대 17%의 성능을 향상시켰다. AMD 테스트를 기반으로, AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 AMD EPYC 7003 프로세서의 기술 워크로드는 스택 캐시가 없는 동급 3세대 EPYC 프로세서와 비교해 다양한 타겟 애플리케이션에서 최대 66%* 의 개선율을 보인다.

슈퍼마이크로 슈퍼블레이드는 AMD 3D V-캐시 및 AMD EPYC 7003 프로세서를 탑재하여 섀시에 내장된 네트워크 스위치를 포함해 8U 섀시에 최대 20개의 CPU를 포함한다. 공유 냉각 및 전원 시스템은 최고 성능의 AMD EPYC 프로세서 제품군을 사용하는 동안 전력 사용량을 줄여준다. 메모리가 완전히 채워진 경우 최대 메모리는 8U 섀시에서 40TB이다.

슈퍼마이크로의 트윈 시스템은 소형 2U 랙마운트형 인클로저에 최대 4개의 서버를 포함하는 업계 최고의 멀티 노드 플랫폼이다. 슈퍼마이크로 트윈프로(TwinPro) 시스템은 유연한 스토리지, 네트워킹 옵션, 공유 냉각 및 전원 시스템을 갖추고 있어 고밀도로 전력 소비를 줄여준다. 슈퍼마이크로 팻트윈(FatTwin) 시리즈는 싱글 섀시에 다양한 개별 서버와 고용량 스토리지 및 상호 연결이 필요한 고밀도 환경을 위해 설계된 멀티 노드 서버다.

랙마운트 슈퍼마이크로 울트라 서버는 다양한 CPU, I/O 옵션 및 대용량 메모리를 수용하는 기존 1U 또는 2U 고성능 듀얼 프로세서 서버이며, AMD 3D V-캐시 기술을 탑재한 새로운 AMD EPYC 7003 프로세서에서 사용할 수 있다.

* MLNX-021B: 다음 벤치마크의 최대 테스트 결과 점수 각각의 누적 평균을 사용하여 2x 64C EPYC 7773X와 2x 64C EPYC 7763에 대한 AMD 내부 테스트: ANSYS® Fluent® 2022.1 (최대 fluent-pump2 82%), ANSYS® CFX® 2022.1 (최대 cfx_10 61%), and Altair® Radioss® 2021.2 (최대 rad-neon 56%) + 1x 16C EPYC 7373X compared to 1x 16C EPYC 75F3 on Synopsys VCS 2020 (최대 AMD graphics core 66%). 결과는 다양할 수 있다.

출처: Super Micro Computer, Inc.
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