 |
 |
(상하이 2021년 12월 17일 PRNewswire=연합뉴스) 집적회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공 부문의 글로벌 선도기업 JCET(SSE: 600584)가 오늘 새로운 회사 로고를 공식 발표했다. 새로운 로고로 단장한 JCET는 고객, 파트너 및 직원들과 힘을 모아 다음 단계로의 진화를 이어갈 예정이다.
연결, 업그레이드, 진화 - 새 로고는 JCET의 기업 발전 철학과 약속을 대변
새로운 로고는 미적인 개선뿐만 아니라 칩셋 제조 산업의 특징과 JCET 미래 발전의 핵심 요소를 반영하는 일련의 디자인 디테일을 포함한다.
- 새로운 로고에 들어간 C/E/T 글자는 각각 연결(Connection), 진화(Evolution), 기술(Technology)을 나타낸다. 세 글자는 긴밀하게 연결돼 전체적으로 하나를 이룬다. 이는 반도체 산업의 고도로 통합적이고 상호 연결된 경향을 상징하고, 한편으로는 미래에 함께 승리를 도모하고자 고객 및 업계 공급망과 긴밀하게 연계하고자 하는 JCET의 열정을 나타낸다. 가운데 글자의 'C'와 'E' 아래 있는 사각형 디자인은 칩셋을 의미한다. 이 또한 ICT 백엔드 제조와 기술 서비스를 향한 JCET의 열정을 나타내는 것이다.
- 새로운 로고의 글꼴은 바깥쪽 모서리가 둥근 형태, 안쪽 모서리는 각진 형태를 띤다. 이는 더 효율적이고 최적화된 내부 과정을 더 높은 수준으로 올리는 한편, 전 세계 고객을 위해 더욱 열정적인 고품질 지원과 서비스를 제공하고자 하는 JCET의 향상된 경영과 운영 전략을 나타낸다.
- 'T' 글자의 색상 변화율 값은 실리콘 웨이퍼를 예술적으로 나타난 것으로, 반도체 백엔드 제조 분야에 대한 JCET의 집중을 형상화한 것이다. 또한, 이는 JCET가 업계의 진화를 도모하도록 포지셔닝 됐음을 표현한 것이기도 하다.
JCET는 업계와 기술의 지속적인 발전에 힘입어 끊임없이 진화 및 발전할 기회를 잡았다. JCET의 새로운 발전 단계와 업계에서 변화하는 JCET 역할은 JCET가 새로운 로고를 갱신하는 두 가지 주요 촉매가 됐다.
지금까지 JCET는 더 전문적이고 국제적인 경영 시스템을 도모하고, 자사의 재무 구조를 개선하며, 현대적인 기업 문화를 도모했다. 또한, 인재 시스템을 강화하며, 여러 공장에서 시너지 효과를 달성하고, 연구개발에 투자했다. 아울러 JCET는 생산 역량을 최적화하고, 일급 제품과 서비스를 고객에게 제공하고자 꾸준히 노력해왔다. JCET는 최상의 혁신 역량과 기술 리더십을 바탕으로 장기적으로 지속가능한 발전을 추진할 견고한 토대를 쌓았다. 또한, 빠르고 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 새로운 발전 단계를 열었다.
JCET는 사업 운영을 최적화하는 한편, 반도체 산업에서 점점 더 중요한 역할을 하고 있다. JCET는 '패키징과 테스트'에서 '칩셋 백엔드 제조'로의 전환을 주도하고, 업계가 패키징과 테스트 산업의 가치를 다시금 탐색할 수 있도록 도모했다. 동시에 IC 산업을 공동으로 촉진 및 발전시키기 위해 에코시스템 파트너, 대학 및 R&D 연구소와의 협력을 계속 심화했다. JCET는 이와 같은 프로젝트를 통해 주요 IC 패키징 및 테스트 제조업체에서 반도체 산업을 이끄는 중요한 기업으로 부상했다.
JCET CEO Li Zheng은 "고객과 파트너의 지원, 회사 이사회의 방향 및 자사 팀의 노력을 바탕으로, 자사는 거의 50년 동안 진화하고, 새로운 이야기의 장을 펼치고자 힘써왔다"라며, "자사는 지난 수년간 정말 큰 진전을 이뤘다"고 강조했다. 그는 "자사는 새로운 로고를 선보이고, 회사 브랜드 이미지를 반복함으로써 자사의 발전 여정에서 새로운 이정표를 세울 뿐만 아니라, 새로운 모습으로 새로운 혁신과 고품질 서비스 차원으로 도약하게 됐다"면서 "자사의 여정에서 이 새로운 구간은 자사의 발전을 도모할 새로운 추진력을 제공하고, 고객, 파트너 및 업계를 위해 새로운 가치를 끊임없이 창출하도록 영감을 불어넣는 한편, 더욱 스마트한 생활을 위해 신뢰성 높은 첨단 IC 백엔드 제조 기술과 서비스를 제공한다"라고 설명했다.
JCET 그룹 소개:
JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.
JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국을 비롯해 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.
출처: JCET Group
