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상하이 2026년 10월 23일 /PRNewswire/ -- 집적회로(integrated circuit, IC) 후공정 제조 및 기술 서비스 분야의 글로벌 선도 기업인 JCET 그룹(JCET Group, 상하이증권거래소: 600584)이 오늘 2026년 3분기 실적을 발표했다. JCET는 2026년 1~9월 매출이 전년 동기 대비 8% 증가한 309억 5000만 위안으로 같은 기간 기준 사상 최고치를 기록했다고 밝혔다. 주주 귀속 순이익은 전년 동기 대비 69.6% 증가한 16억 2000만 위안을 기록했다. 비경상적 손익을 제외한 주주 귀속 순이익은 15억 6000만 위안으로 전년 동기 대비 99.2% 증가했다.
3분기 매출은 전년 동기 대비 13.5%, 전 분기 대비 10.3% 증가한 114억 3000만 위안으로 사상 최고치를 기록했다. 주주 귀속 순이익은 7억 7000만 위안으로 전년 동기 대비 60%, 전 분기 대비 39.4% 증가했다. 매출과 수익성 모두 2026년 들어 매 분기 전 분기 대비 개선됐다.
JCET의 2026년 1~9월 매출총이익률은 전년 동기 대비 2.3%포인트 개선됐다. 이는 주로 중국 및 해외 생산 거점의 제품 구성 개선에 힘입은 결과다. 첨단 패키징 투자가 점차 사업 성과로 이어지면서 JCET는 폭넓은 기술 포트폴리오와 글로벌 생산 규모의 이점을 지속적으로 누리고 있다.
최근 몇 년간 JCET는 핵심 사업에 집중하며 첨단 패키징 기술 개발과 첨단 제조 역량 확대에 자본 지출을 투입해 왔다. 금융 투자를 통한 단기 이익을 추구하기보다 핵심 사업에서 지속 가능한 이익 성장을 이루는 데 우선순위를 뒀다. 이러한 전략은 비경상적 손익을 제외한 주주 귀속 순이익의 지속적인 증가에 기여했으며, 장기적인 혁신과 운영 효율성 제고, 사업 성장을 위한 기반을 더욱 공고히 했다. JCET 이사회는 전략적 우선순위와 변화하는 사업 수요에 맞춰 2026년 자본 지출 예산을 99억 8000만 위안에서 173억 1000만 위안으로 확대하는 안을 승인했다.
이 기간 JCET는 주요 최종 수요 시장에 맞춰 기술 로드맵, 생산능력 투자, 고객 협력을 지속적으로 조율했다. 컴퓨팅 전자사업은 주로 인공지능(AI) 데이터 센터 인프라에 사용되는 컴퓨팅, 메모리, 인터커넥트 및 전력 솔루션 수요에 대응한다. 이 사업의 1~9월 매출은 전년 동기 대비 54% 증가했으며, 회사 전체 매출의 30.9%를 차지했다.
JCET는 자동차 전장 분야에서도 강한 성장세를 유지했다. 상하이 자동차 전장 생산시설이 가동에 들어가면서 자동차 전장사업 매출은 전년 동기 대비 30% 증가했다.
JCET는 구조적 성장 기회를 포착하기 위해 하이엔드 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 1~9월 하이엔드 첨단 패키징 전문 기업인 JCET 마이크로일렉트로닉스(장인)(JCET Microelectronics (Jiangyin) Co., Ltd.)은 생산능력을 지속적으로 확대했다. 상하이의 신규 하이엔드 첨단 패키징 프로젝트도 순조롭게 진행됐다.
JCET는 인공지능과 고성능 컴퓨팅 분야에서 고밀도 이종 집적(high-density heterogeneous integration), 저전력 인터커넥트, 효율적인 전력 공급에 대한 요구가 높아짐에 따라 기술 로드맵과 제품 포트폴리오를 고도화하고 있다. 여러 고객사와 유리 기판 및 패널 레벨 패키징 기술을 공동 개발하고 있으며, 관련 프로그램은 현재 파일럿 라인 구축 단계로 진입하고 있다. 광학 공동 패키징 분야에서는 XDFOI® 첨단 패키징 플랫폼을 통해 광집적회로와 전자집적회로의 이종 집적(heterogeneous integration) 역량을 확보했다. 또한 광엔진을 스위칭 및 컴퓨팅 칩과 공동 패키징할 수 있는 역량도 개발했다.
JCET의 해외 사업 전환에도 속도가 붙고 있다. 한국 생산 거점은 글로벌 선도 웨이퍼 제조업체와 AI 고객사를 위한 하이엔드 첨단 패키징 프로그램 도입을 가속하고 있다. 싱가포르에서는 데이터 센터를 비롯한 고부가가치 응용 분야 중심으로 사업 구성을 빠르게 전환하고 있다.
JCET는 중국, 한국, 싱가포르에 걸친 글로벌 제조 및 서비스 네트워크를 활용해 생산 거점 간 협력을 지속적으로 강화하고, 전 세계 고객을 위한 연구개발 지원, 대량 생산 및 공급망 역량을 높여 글로벌 생산 기반과 거점 간 연계 공급 역량을 더욱 강화할 계획이다.
자세한 내용은 JCET 2026년 3분기 보고서를 참조하면 된다.
JCET 그룹 소개
JCET 그룹은 집적회로 백엔드 제조 및 기술 서비스 분야의 글로벌 선도 기업이다. 반도체 패키지 집적 설계, 웨이퍼 프로빙, 범핑, 조립, 최종 테스트, 글로벌 직배송을 포함하는 포괄적인 턴키 솔루션을 제공한다.
첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지 솔루션, 신뢰성 높은 플립칩(flip chip) 및 와이어 본딩 기술을 활용해 자동차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 스토리지, 통신, 스마트 기기, 산업 및 의료, 전력 및 에너지 등 다양한 응용 분야를 지원한다. 중국과 한국의 첨단 연구개발 센터, 중국, 한국 및 싱가포르의 생산시설을 바탕으로 효율적인 공급망 솔루션을 제공하며 글로벌 고객사와 긴밀한 협력을 유지하고 있다.
