첨단 기술에 대한 높은 수요가 성장 촉진(2020년 2분기 재무 하이라이트):
주석: 보고 기간에 대한 특정 패키지 제품의 구매와 판매를 위한 사업 모델을 최적화했다. 이들 제품의 경우, 주요 원료 재고 위험이 드디어 해소됐다. PRC GAAP에 따라 판매된 재화의 매출을 비롯해 비용도 순 금액으로 기록했고, 각각 9.3억 위안 감소했다. 이 변화는 JCET의 순이익에 영향을 미치지 않는다. 매출을 여전히 총액법으로 인식할 경우(PRC GAAP에 따라 순 금액으로 기록할 경우) 작년 같은 기간보다 55.3% 증가한 72.0억 위안이 된다.
(상하이 2020년 8월 24일 PRNewswire=연합뉴스) 반도체 마이크로시스템 통합 패키징 및 시험 제공 부문의 글로벌 선도기업 JCET Group(SH: 600584)이 2020년 6월 30일 마감 기준의 2020년 2분기 재무 실적을 발표했다. 매출은 62.7억 위안, 순이익은 2.3억 위안을 기록했다. 매출과 순이익 모두 5년 만에 2분기 신기록을 세웠다. 이와 같은 실적은 첨단 패키징 및 테스트 기술의 개발을 위한 JCET의 투자가 결실을 보기 시작했음을 보여준다.
JCET Group CEO Li Zheng은 "높은 1분기 실적에 이어, 이번 2분기 실적은 당사의 글로벌 제조 허브 세 곳이 지닌 강점과 더불어 지속해서 개선되고 있는 운영 우수성을 보여주는 것"이라며 "5G 통신 산업과 고성능 컴퓨팅 애플리케이션이 빠르게 발전함에 따라, 첨단 패키징 기술과 제조 공정에 대한 수요가 증가하고 있다. 당사는 전 세계 공급망 자원, 강력한 첨단 기술 포트폴리오 및 세계적 수준의 경영팀을 바탕으로 전 세계 고객에게 업계 주도적인 반도체 패키징, 테스트 및 설계 서비스를 계속 제공할 것"이라고 말했다.
JCET Group CFO Janet Chou는 "당사는 2분기에 견고한 실적을 기록했고, 주요 재무 지표를 개선했다"며 "당사의 실적은 수익성 성장과 현금 창출을 도모하고자 하는 당사의 열정을 보여주는 것"이라고 강조했다.
JCET 그룹 소개:
JCET 그룹은 세계 굴지의 반도체 시스템 통합 패키징 및 시험 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.
JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국을 비롯해 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.
