(상하이 2020년 5월 2일 PRNewswire=연합뉴스) 세계 굴지의 반도체 마이크로시스템 통합 패키징 및 시험 제공사인 JCET 그룹(SH: 600584)이 2019년 12월 31일 마감 2019년에 대한 재무 실적을 보고했다.
2019년 재무 주요사항:
JCET 그룹 CEO Li Zheng은 "자사는 일련의 통합과 조정 조치를 시행하며 자회사 간의 시너지를 점차 실현하고 있다"라며 "자사의 기술, 역량 및 용량 포트폴리오는 고객과 시장의 수요를 더 적절하게 충족한다"고 밝혔다. 이어 그는 "자사는 연구개발, 생산 및 운영 발전을 적극적으로 추진하고 있으며, 상당한 진전을 이뤘다"면서 "2019년에는 8천900만 위안의 수익을 기록했는데, 이는 2018년보다 질적으로 향상된 수치다. 자사의 성과는 자사의 브랜드, 품질, 서비스 및 기술 역량에 대한 고객의 인정과 밀접하게 관련된 것"이라고 말했다.
JCET 그룹은 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 있어 업계 선두를 달리고 있으며, 전 세계 고객을 위한 기술 제품과 완전한 턴키 서비스로 구성된 포괄적인 포트폴리오를 보유하고 있다. JCET는 반도체 산업의 지속적이고 가파른 성장세를 비롯해 자사의 브랜드와 일관되고 우수한 품질에 대한 고객의 인정에 힘입어 세계 반도체 패키징 및 시험 사업에서 거의 최상위에 도달했다. 5G 시대가 본격적으로 시작되는 가운데, JCET 그룹은 고객과 상호적인 성공을 거두기 위해 고객과 밀접하게 제휴하는 한편, 5G 통신, 모바일 단말기, 자동차 전자공학, 빅 데이터 메모리, AI 및 IoT 산업을 위한 솔루션 개발에 계속 투자할 예정이다.
JCET 그룹 소개:
JCET 그룹은 세계 굴지의 반도체 마이크로시스템 통합 패키징 및 시험 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.
JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 세 개의 연구개발센터, 중국, 싱가포르, 한국에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국을 비롯해 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.
