(타이베이, 대만 2019년 2월 27일 PRNewswire=연합뉴스) 네트워크 통신과 네트워크 보안 산업의 선두주자 NEXCOM이 고속 신호의 설계 문제를 극복할 신기술을 공동 개발하고자 ITRI(Industrial Technology Research Institute), FHT(First Hi-Tec) 및 TUC(Taiwan Union Technology Corp.)와 손을 잡았다. 이 혁신 기술은 통신 산업의 고급 네트워크 장비에 적용되며, 올 2분기에 출시될 전망이다.
이 혁신은 3가지 신기술을 근간으로 한다. 새로운 유형의 'Ultra Low Loss' 소재인 TUC3가 그중 하나다. 반면, 삽입 손실은 최소 -0.57dB/inch @25Gbps까지 낮아진다. 또 다른 신기술은 Coaxial VIA다. 이 혁신 기술은 전통적인 Pass Through Hole (PTH) VIA를 통해 신호 시뮬레이션에서 더욱 우수한 성능을 보인다. PCB 배치에서 Coaxial VIA는 PCB FAB의 전통 PTH VIA에 비해 고속 신호에서 더 좋은 신호 무결성을 유지할 수 있다. 세 번째 신기술은 현재 주류 SMD형 콘덴서 대신 PCB FAB에 들어가는 임베디드 콘덴서다. 이 신기술은 이와 같은 임베디드 콘덴서를 이용함으로써 전기 회로망 흔적을 50% 줄이며, 그 결과 신호 무결성을 크게 높인다. 고속 IC 칩(예: Mellanox ConnectX-5, etc)에서 발생하는 동기 스위칭 소음을 상당 수준으로 낮춰주기 때문이다.
NEXCOM은 100G LAN 모듈을 개발하고, 4자 동맹을 통해 개발한 세 가지 혁신 기술을 선보였다. NEXCOM 네트워크 통신 솔루션 사업 그룹의 제품 라인 이사 Matthew Liou는 "이 세 가지 혁신 특허 기술을 통해 고속 신호의 길이를 최대 14까지 확장할 수 있다"라며 "이 모듈을 Intel Skylake-EP 기반 NEXCOM NSA7146으로 테스트하고, 자사의 DPDK로 작동시킨 결과, 인상적인 처리량 수치를 확인했다. 리피터, 리타이머 및 신호 무결성을 지키는 동시에 원하는 성능을 유지하는 하드웨어 설계의 기타 활성 요소를 추가하지 않고도 이러한 성과를 달성한 것"이라고 말했다.
5G 시대를 맞아 이 획기적인 혁신은 차세대 고속 광대역 네트워크 장비의 출시로 이어질 전망이다. 이는 이번 성과에서 잘 드러난다. NEXCOM International이 개발한 100G LAN 모듈은 고속 신호 설계 부문에서 진정한 돌파구를 제시했다. 추가 정보는 NEXCOM 웹사이트 및 아래 링크에 있는 이번 혁신에 관한 백서를 참조한다.
NEXCOM 소개: 1992년에 설립됐으며, 대만 타이베이에 본사가 있는 NEXCOM은 지능형 솔루션을 구축하는 데 있어 믿을 수 있는 파트너가 되고자 전력을 다하고 있다. NEXCOM은 자사의 여러 역량을 통합하고, 네트워크와 통신 솔루션(Network and Communication Solutions, NCS), 지능형 플랫폼&서비스(Intelligent Platform & Services, IPS), 모바일 컴퓨팅 솔루션(Mobile Computing Solutions, MCS), 의료 및 건강관리 인포매틱스(Medical & Healthcare Informatics, MHI), 지능형 디지털 보안(Intelligent Digital Security)(Green Base), 스마트 제조 솔루션(Smart Manufacturing Solutions)(NexAIOT), 로봇 및 스마트 기계(Robot & Smart Machines)(NexCOBOT), 산업용 무선 솔루션(Industrial Wireless Solutions)(EMBUX), 교육 및 전자 상거래(Education & E-Commerce)(AIC), IoT 보안 솔루션(IoT Security Solutions)(TMRTek) 등과 같은 10가지 국제 사업을 운영하고 있다. NEXCOM은 이와 같은 전략적 배치를 통해 비용을 높이지 않으면서 출시 시간 및 솔루션 개발 시간 제품과 서비스를 제공한다.
모든 상표는 각 해당 소유주의 자산이다.
