신주, 대만, 2016년 10월 12일 /PRNewswire/ -- 굴지의 ASIC 설계 서비스와 IP 공급업체 Faraday Technology Corporation(TWSE: 3035)과 세계 굴지의 반도체 제조업체 United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC")이 UMC의 55nm 초저전력 공정(55ULP)에 Faraday의 PowerSlash(TM) 기본 IP를 도입한다고 오늘 발표했다. PowerSlash(TM)와 UMC의 공정 기술(둘 다 초저전력 무선 용도를 겨냥해 개발)의 결합은 배터리 수명 연장이 요구되는 무선 사물 인터넷(Internet of Things, IoT) 용도에 맞도록 최적화됐다.
Faraday Technology 마케팅 & 투자 부사장 Remi Yu는 "IoT 영역에서 저전력 소모와 고성능은 항상 트레이드오프 관계로 존재하여 간주된다"며 "UMC의 55ULP 초저전력 기술과 자사의 PowerSlash IP Turbo Mode 역량이 결합된 덕분에, 칩 설계자는 이제 IoT 활용 시나리오에 맞춤된 배터리 수명 연장과 더 높은 성능이라는 두 이점을 동시에 가질 수 있다는 뜻이다. 이는 UMC와 자사 파트너십이 이룬 또 다른 성공 신화"라고 말했다.
UMC의 55ULP 이점을 충분히 활용하는 Faraday PowerSlash IP는 0.81V ~ 1.32V라는 확장된 전력 공급 전압 범위에서 작동한다. 또한, Faraday PowerSlash IP는 멀티-Vt 라이브러리, 파인-파워 과립성 메모리 컴파일러 및 포괄적인 전력 관리 키트도 포함한다. 그뿐만 아니라 새로 추가된 Turbo Mode 기능은 성능 곡선을 효과적으로 이동시켜 명목상 클록 속도에서 MUC 코어가 성능을 두 배로 높이거나 동적 출력을 40% 줄이도록 한다.
UMC IP 개발 & 설계 지원 부서 선임 이사 Yanan Mou는 "IoT 칩 설계자들은 에너지 효율적인 기능을 갖춘 간소화된 솔루션을 요구한다"며 "자사는 주물 제조업계에서 가장 견고한 IoT용 55nm 기술 플랫폼을 보유하고 있다. 이 플랫폼은 '항상 켜져 있어야 하는' IoT 제품의 초저전력 요건을 충족시키고자 고도로 포괄적인 IP 자원들의 지원을 받는다. 자사의 55ULP에 Faraday의 PowerSlash IP를 도입함에 따라 고객은 독특한 IoT 제품 수요에 충실하며, 업계에서 가장 포괄적인 플랫폼 중 하나에 대한 접근성을 확보하게 됐다"고 말했다.
Faraday의 기존 저전력 설계 방법론, SoC 초저전력 제어 유닛 및 FIE3200 FPGA 플랫폼과 결합된 PowerSlash IP는 프론트 엔드 설계 단계나 백 엔드 실행 단계에서 저전력 IC 설 계에 이용할 수 있다. UMC의 55ULP 기술은 더 낮은 동작 전압은 물론 sub-pA 장치 누출까지 지원할 수 있어, 단추형 전지 용도에 이상적인 공정을 제시한다. Faraday와 UMC의 초저전력 기술이 만나 발생하는 시너지 효과는 초저전력 IC 설계 플랫폼의 새로운 벤치마크가 될 것이다.
Faraday Technology Corporation 소개
Faraday Technology Corporation(TWSE: 3035)은 굴지의 ASIC 설계 서비스 및 IP 공급업체다. Faraday의 광범위한 실리콘 IP 포트폴리오는 I/O, 셀 라이브러리, 메모리 컴파일러, ARM 호환 CPU, DDR2/3/4, 저전력 DDR1/2/3, MIPI, V-by-One, MPEG4, H.264, USB 2.0/3.1 Gen 1, 10/100/1000 이더넷, Serial ATA, PCI Express 및 프로그래밍이 가능한 SerDes 등을 포함한다. Faraday 본사는 대만에 있으며, 미국, 일본, 유럽 및 중국을 포함해 전 세계 곳곳에 서비스 및 지원 사무실을 두고 있다.
Faraday에 관한 추가 정보는 www.faraday-tech.com 을 참조한다.
UMC 소개
UMC(NYSE: UMC, TWSE: 2303)는 전자 산업의 모든 주요 분야에 사용되는 첨단 IC를 생산하는 글로벌 반도체 선도기업이다. UMC의 견고한 반도체 생산 솔루션은 칩 설계자가 UMC의 정교한 기술과 제조역량을 이용하도록 지원한다. UMC의 정교한 기술과 제조역량에는 28nm gate-last High-K/Metal Gate 기술, 구체적으로 사물 인터넷(Internet of Things, IoT) 애플리케이션을 위해 구축된 초저전력 플랫폼 공정 및 최고 등급의 AEC-Q11 Grade-0 자동차산업 제조역량 등이 있다. UMC는 아시아 전역에서 10개의 웨이퍼 공장을 운영하며, 매월 50만 장이 넘는 웨이퍼를 생산할 수 있다. UMC는 전 세계적으로 1만7천 명이 넘는 직원을 고용하고 있으며, 대만, 중국 본토, 유럽, 일본, 한국, 싱가포르 및 미국에 지사를 두고 있다. UMC에 관한 추가 정보는 UMC 웹사이트 www.umc.com을 참조한다.
