완전 통합형 커넥터 솔루션으로 고속 및 설계 유연성을 제공
산호세, 캘리포니아주, 2015년 12월 3일 /PRNewswire/ -- 고성능 커넥터 솔루션의 주요 공급사인 네오코닉스(Neoconix (www.neoconix.com))는 혁신적인 USB 3.1 엑스빔 브릿지 커넥터 솔루션을 출시한다고 오늘 발표했다. FP커넥티드(FPConnected™) 계열 중 최신에 개발된 본 제품은 첨단 모바일 플랫폼을 위한 탁월한 시그널 통합, 유지보수와 가격경쟁력이 특징이다. 끊김 없는 통합형 점퍼 및 커넥터 어셈블리가 장점인 본 USB 3.1 엑스빔 브릿지는 극저 프로파일 USB 3.1 C 타입 콘센트, 고속FPC (유연한 인쇄 회로) 및 저 프로파일 엑스빔 FPC투보드 인터포저를 갖추고 있다.
본 USB 3.1 엑스빔 브릿지는 모바일 설계자와 제조업체에 차세대 고속 플랫폼을 신뢰성 있고 신속하게 설치할 수 있는 이상적인 솔루션을 제공하며 유연한 설계를 할 수 있는 다양한 길이의 옵션이 가능하다. 본 제품은 독립적인 설치가 가능하기 때문에 주 PCB(인쇄 회로 기판) 조립에 들어가는 제조 비용과 시간을 제거해준다. 이제 설계자들은 쉴딩, PCB 레이어, 구리선 굵기, 열 발생 및 주 PCB 작동에 필요한 회로 보호 장치를 최소화시켜 주는 시그널의 직접 통로 설계를 할 수 있다. 본 USB 3.1 엑스빔 브릿지는 표준 보드투보드 혹은 종래의 FPC 커넥터에 비해 더 발전된 시그널 통합이 가능하다. 그 외에도 어셈블리의 제거와 교체가 용이하기 때문에 유지보수가 간단하다. 네오코닉스는 또한 독자적인 PC빔(PCBeam) 기술을 통해 USB 3.1 모듈라 어셈블리를 개발하고 있다.
네오코닉스의 운영 담당 선임 이사인 데이비드 첸은 "당사의 고객들은 극도로 얇고 가장 빠른 인터페이스 표준을 지원하는 첨단 커넥터 솔루션을 요구하고 있다"면서 "우리가 신뢰성 있는 성능 및 혁신적인 설계 유연성과 아주 낮은 프로파일을 공급하는 통합형 고성능 USB 3.1 엑스빔 브릿지를 출시한 것은 이 때문이다"라고 말했다.
첨단 통합형 커넥터인 FP커넥티드 계열 제품과 FPC 솔루션을 통해 제조사들은 첨단 모바일 기기에 필요한 저 프로파일, 고성능 설계를 신속하게 진행할 수 있다. 유니마이크론-FPC테크놀로지(Unimicron-FPC Technology Inc.)의 사장인 윌리엄 왕은 "본 통합형 솔루션의 출시로 인해 네오코닉스와 유니마이크론의 협력 관계가 발전함으로써 증가 일로에 있는 첨단 설계 플랫폼을 지원하는 첨단, 고성능 제품을 공동으로 공급할 수 있게 되었다"면서 "우리 양사는 고객들이 차별화된 첨단 제품을 가장 적은 비용으로 신속하고 신뢰성 있게 개발할 수 있도록 헌신하고 있다"고 말했다.
네오코닉스에 관하여
네오코닉스는 혁신적인 커넥터 솔루션을 다양한 시장과 어플리케이션에 공급하는 주요 업체이다. 네오코닉스의 PC빔(PCBeam™) 기술은 보드투보드, 플렉스투보드와 LGA 소켓 어플리케이션에 필요한 고성능 저가형 커넥터를 생산할 수 있는 첨단 인쇄 회로 기판 제조 기술을 사용한다. 네오코닉스의 표준형 및 주문형 제품을 통해 주요 통신, 모바일 전자, 컴퓨팅, 군용 및 검사 장비 제조업체들은 혁신적인 설계와 출시 기간 단축이 가능하다. 2003년에 설립된 동사는 실리콘밸리의 중심지에 본사가 있으며 중국 선전에 대규모 생산 설비를 타이완에 엔지니어링 사무실을 보유하고 있다. 우리의 연락처는 www.neoconix.com이다.
유니마이크론에 관하여
유니마이크론은 1990년 1월 25일에 설립되었다. 유니마이크론의 현재 납입 자본금은 153억8천만 대만달러이다. 유니마이크론은 종합 전문 PCB 제조사로서 그 주요 제품은 HDI, 다층 PCB, FPC, 리지드 플렉스와 회로 기판 등이다. 연락처는 www.unimicron.com/en/이다.
