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산호세, 캘리포니아, 2026년 10월 14일/PRNewswire/ -- 데이터센터 빌딩 블록 솔루션® (Data Center Building Block Solutions®, DCBBS)을 선보이는 AI, 엔터프라이즈, 스토리지, 5G/엣지 분야의 토탈 IT 솔루션 공급업체 슈퍼 마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., NASDAQ: SMCI)가 10월 13일, 오픈 컴퓨팅 프로젝트 어셉티드™(Open Compute Project Accepted™) 시스템, 랙 및 후면 도어 열교환기(RDHx)로 구성된 확장 포트폴리오를 발표했다. DCBBS의 지원을 받는 이 솔루션 포트폴리오는 완전한 엔드투엔드 랙 및 클러스터 스케일 배포에 통합될 수 있다.
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
슈퍼마이크로의 찰스 량(Charles Liang) 사장 겸 최고경영자는 "AI 붐이 데이터센터를 설계하고, 배포하고 배치하는 방식을 재정의하고 있으며, 슈퍼마이크로는 DCBBS로 이러한 변화를 선도하고 있다"고 말했다. 이어 "컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 첨단 냉각, 소프트웨어, 서비스를 검증된 랙 스케일 솔루션으로 통합함으로써 우리는 고객이 복잡성을 줄이고 혁신에서 실제 운영까지 걸리는 시간을 단축하도록 돕는다. DCBBS는 필수 AI 인프라를 더 빠르고 효율적으로 제공해 고객이 TTM과 TTO를 줄일 수 있도록 한다"라고 덧붙였다.
슈퍼마이크로의 OCP 솔루션은 현재 이용할 수 있으며, 자세한 내용은 여기를 클릭해 확인할 수 있다.
OCP 커뮤니티의 모범 사례와 DCBBS 설계 및 서비스를 활용할 경우 데이터센터 운영사는 시스템과 버스바부터 랙 수준 및 데이터센터 냉각에 이르는 개방적이고 검증된 랙 스케일 기반을 바탕으로 AI 및 HPC 워크로드의 컴퓨팅 밀도와 에너지 효율을 높일 수 있으며, 고밀도 솔루션을 더 효율적으로 온라인에 올려 시장 출시 시간(Time-to-Market, TTM)과 TTO를 앞당길 수 있다.
OCP의 더크 반 슬라이크(Dirk Van Slyke) 마케팅 담당 부사장은 "고객에게는 급변하는 AI 수요에 맞춰 확장하면서도 자사 데이터센터의 현실에 들어맞는 개방적이고 유연한 인프라가 필요하다"라고 말했다. 이어 "슈퍼마이크로는 OCP 승인 시스템, 랙, 전력, 냉각을 검증된 랙 스케일 솔루션으로 한데 묶어, 고객이 통합을 단순화하고 시설 용량과 효율을 극대화하며 상용 AI 인프라 배포를 앞당기도록 돕고 있다"라고 덧붙였다.
ORv3 및 ORW 랙은 서버별 전원 공급 장치와 케이블을 중앙 집중식 48V DC 버스바로 대체해, 고객이 CPU 및 GPU 시스템을 더 높은 밀도의 컴퓨팅 랙에 맞게 최적화할 수 있게 한다. 이러한 밀도는 CPU, GPU 등 핵심 부품에서 열을 더 효율적으로 제거하는 슈퍼마이크로의 DLC-2 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 액체 냉각이 추가로 뒷받침하며, 잔열은 데이터 홀 공조 시스템을 추가로 개조할 필요 없이 목적에 맞게 제작된 ORv3 RDHx가 랙에서 제거할 수 있다.
슈퍼마이크로 RDHx 유닛은 ORv3 및 ORW 랙 후면에 장착할 수 있으며, 서버 배기열이 데이터 홀로 들어가기 전에 잔열을 제거한다. 이 포트폴리오는 10kW에서 120kW까지의 냉각 용량을 갖춰 운영사가 신규 AI 시설과 기존 데이터센터 모두에서 랙 밀도를 높일 수 있는 현실적인 방법을 제공하며, DC 전원 모델은 랙의 버스바에 연결되어 케이블을 줄이고 설계에는 가동 시간을 보장하는 N+1 이중화 팬과 랙 내부의 다른 부품이 습기로 손상되는 것을 막는 스마트 결로 방지 시스템이 포함된다.
운영사는 업계 표준 프로토콜을 사용하는 슈퍼클라우드 컴포저®(SuperCloud Composer®)를 통해 DCBBS 구성 요소 전체 포트폴리오를 모니터링하고 관리할 수 있다. 또한 슈퍼클라우드 디렉터(SuperCloud Director), 슈퍼클라우드 오토메이션 어시스턴트(SuperCloud Automation Assistant), 슈퍼클라우드 디벨로퍼 콘솔(SuperCloud Developer Console) 등 슈퍼마이크로의 소프트웨어는 조직이 최신 AI 팩토리, 엔터프라이즈 데이터센터, 네오클라우드(NeoCloud) 인프라의 모든 측면을 통합 소프트웨어 제어 솔루션으로 관리하고 운영에 적용할 수 있게 한다.
DCBBS 포트폴리오의 일환으로 슈퍼마이크로는 EIA 또는 ORv3 랙에 최적화된, 브로드컴(Broadcom) 토마호크 6(Tomahawk 6) 스위칭 실리콘 기반 차세대 공동 패키징 광학(CPO) 플랫폼을 포함해 공랭 및 수랭 방식의 800G 및 1.6T 이더넷 스위치에 이르는 포괄적인 AI 네트워킹 솔루션 포트폴리오도 제공한다. 슈퍼마이크로 엔터프라이즈 어드밴스드 소닉 네트워킹 운영체제(Supermicro Enterprise Advanced SONiC Networking Operating System)는 AI와 대규모 데이터센터 환경이 계속 진화함에 따라 고객이 성능, 전력, 확장성 및 배포 요건에 가장 잘 맞는 네트워킹 아키텍처를 선택할 수 있는 유연성을 제공한다.
슈퍼마이크로 DCBBS에는 200Gb/s 서데스(SerDes)를 탑재한 최초의 공동 패키징 이더넷 스위치인 엔비디아(NVIDIA) 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스(Spectrum-X Ethernet Photonics) 스위치 시스템도 포함될 예정이다. 102.4Tb/s 엔비디아 스펙트럼-6 이더넷(Spectrum-6 Ethernet) ASIC을 기반으로 하는 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스는 플러그형 트랜시버 기반 네트워크와 비교해 전력 효율이 5배 뛰어난 전력 효율성, 10배 더 높은 MTBI, AI 애플리케이션에 대해 5배 더 긴 가동 시간 및 1.3배 더 빠른 배포 시간을 제공한다. 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스는 현재 양산 중이다.
포트폴리오 개요: 슈퍼마이크로의 폭넓은 솔루션 포트폴리오는 다양한 커뮤니티 기반 표준을 적용해, 더 빠르고 최적화된 데이터 센터를 더 신속하게 온라인 전환할 수 있게 한다.
여기에는 다음이 포함된다:
1 OU 플렉스트윈™ 솔루션(1 OU FlexTwin™ Solution): 최신 인텔®(Intel®) 제온®(Xeon®) 6 또는 AMD 에픽(EPYC™) CPU를 탑재한 1 OU 2노드 시스템을 갖춘, 용도에 맞게 제작된 랙 스케일 HPC 솔루션이다.
엔비디아 베라 루빈 NVL72(NVIDIA Vera Rubin NVL72): 슈퍼마이크로가 OCP에 기여한 엔비디아 MGX 1.2 랙 시리즈(NVIDIA MGX 1.2 Rack Series)는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 베라 CPU(NVIDIA Vera CPU) 플랫폼 전용으로 설계됐으며, 슈퍼마이크로 DCBBS DLC-2 액체 냉각 스택을 지원해 랙 통합을 간소화하고 배포를 앞당긴다.
2 OU 엔비디아 HGX B300(2 OU NVIDIA HGX B300): 첨단 액체 냉각 기술을 갖추고 OCP ORv3 사양에 맞춰 제작된 콤팩트한 8-GPU 노드는 각각 21인치 랙에 들어가 랙당 최대 18개 노드, 총 144개 GPU를 구현한다.
2 OU 4노드 랙 스케일 솔루션: 24시간 365일 가동되는 에이전틱 AI를 위해 획기적인 성능, 효율, 랙 밀도를 구현하는 최적화된 아키텍처로, 랙당 최대 4만 5696개의 암(Arm) AGI CPU를 갖췄다.
250kW 4U 랙 내장형 CDU: 콤팩트한 4U 폼 팩터에서 최대 250kW의 냉각 용량을 제공해 높은 냉각 용량과 콤팩트한 설계를 갖췄다. 45°C 온수 냉각으로 고밀도 AI 랙을 지원하며 에너지 효율적인 데이터센터 운영을 실현한다.
OCP ORv3 랙 시리즈(OCP ORv3 Rack Series): 통합 버스바 및 정적 하중 용량 5000파운드(2268kg)를 인증받았으며 액체 냉각에 대응하는 아키텍처와 최적화된 기계 설계를 갖춘 44OU 및 48OU 21인치 랙으로, MGX 1.2(Gen 3) 랙을 포함한다.
AMD 헬리오스™ 플랫폼 솔루션(AMD Helios™ Platform Solution): 대용량 추론, 프런티어 모델 학습, 파인 튜닝은 물론 소버린 AI와 에이전틱 AI를 위해 완전히 통합되어 목적에 맞게 제작된 ORW 아키텍처이다.
ORv3 칠러 도어(ORv3/ Chiller Door): ORv3 랙과 호환되며 20-100kW의 냉각 용량과 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 제어 기능을 갖췄다.
ORW 칠러 도어(ORW Chiller Door): ORW 랙과 호환되며 60kW의 냉각 용량과 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 제어 기능을 갖췄다.
DCBBS 냉각수(DCBBS Coolants): OCP 스타일 액체 냉각 스택용으로 제작된 이 제품은 고객이 TCS 루프에 바로 사용할 수 있는 PG 냉각수 두 종류를 제공하며, 일반 액체 냉각 랙용 DLC-1과 특수 콜드 플레이트 설계용 초저전도성 DLC-2가 있다. 두 제품 모두 OCP PG25 기본 사양과 부합하고 호환되도록 설계되어 랙, 랙 내장형 CDU, RDHx, 콜드 플레이트가 하나의 냉각 스택으로 작동할 수 있다.
후면 도어 열교환기(RDHx): 액체 냉각 랙에서 열을 제거하는 여섯 가지 랙 장착형 냉각 솔루션이다. 냉각 용량은 10kW에서 120kW까지이며 AC 및 DC 전원 옵션을 선택할 수 있다.
파워 선반(1 OU)과 배터리 백업 유닛(2 OU)은 OCP 랙에 손쉽게 장착된다.
2 OU CPO 스위치: 40-60VDC 버스바 전원과 블라인드 메이트 QD08 액체 냉각을 갖춘 OCP ORv3 랙용으로 설계됐다. 슈퍼마이크로 엔터프라이즈 어드밴스드 소닉 지원과 함께 128 × 800G 포트에서 102.4Tbps를 제공한다.
시스템 관리 소프트웨어: 원격 관리를 위한 Redfish API와 OpenBMC 기반 아키텍처를 지원한다. OCP 표준에 따른 보안 규정 준수를 위한 증명 및 PQC 알고리즘을 이용할 수 있다.
DCBBS는 랙 스케일 시스템부터 완전한 AI 팩토리에 이르기까지 상용 환경에 바로 투입할 수 있는 AI 인프라를 배포하고 배치하는 슈퍼마이크로의 통합 접근 방식이다. DCBBS는 가속 컴퓨팅, 고성능 네트워킹, 스토리지, 전력, 첨단 액체 냉각, 시스템 관리 소프트웨어, 배포 서비스를 각 고객에게 최적화되고 고객과 함께 공동 설계한 검증된 솔루션으로 한데 묶는다. DCBBS는 슈퍼마이크로의 엔지니어링 및 제조 역량을 선도적인 기술 생태계와 결합해 조직이 배포 복잡성과 총소유비용을 줄이는 동시에 성능과 효율을 최적화하도록 돕는다.
이러한 솔루션과 그 밖의 다양한 솔루션은 10월 12일부터 15일까지 캘리포니아주 산호세에서 열리는 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)의 슈퍼마이크로 부스 #B4에서 만나볼 수 있다.
슈퍼 마이크로 컴퓨터 소개
슈퍼마이크로(NASDAQ: SMCI)는 애플리케이션 최적화 토탈 IT 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업이다. 캘리포니아주 산호세에서 설립되어 운영 중인 슈퍼마이크로는 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신/엣지 IT 인프라를 위한 업계 최초의 혁신을 제공하는 데 전념하고 있다. 당사는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어, 지원 서비스를 갖춘 토탈 IT 솔루션 공급업체이다. 슈퍼마이크로의 메인보드, 전원, 섀시 설계 전문성은 개발과 생산을 한층 촉진하며, 글로벌 고객을 위해 클라우드에서 엣지에 이르는 차세대 혁신을 실현한다. 당사의 제품은 규모와 효율을 위해 글로벌 운영을 활용해 자체적으로 설계 및 제조되며(미국, 아시아, 네덜란드), TCO를 개선하고 환경 영향을 줄이도록 최적화돼 있다(그린 컴퓨팅). 수상 경력의 서버 빌딩 블록 솔루션(Server Building Block Solutions®) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전원, 냉각 솔루션(공조, 자연 공랭 또는 액체 냉각)을 폭넓게 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록으로 구성된 다양한 시스템 중에서 선택해 정확한 워크로드와 애플리케이션에 맞게 최적화할 수 있다.
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