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DFI와 DEEPX, CES 2025 혁신적인 엣지 AI 공개 예정

DFI Inc.
2025-01-03 14:00 741

-- 스마트 도시와 산업 용도로 활용 가능

타이베이 2025년 1월 3일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 임베디드 마더보드와 산업용 컴퓨터 분야의 글로벌 선도기업인 DFI가 1월 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전•IT 전시회 'CES 2025'에서 스마트 도시 적용을 목표로 DX-M1 AI 가속기와 통합된 새로운 산업용 엣지 AI 플랫폼을 DEEPX와 함께 공개할 예정이다. 온디바이스 및 애플리케이션 특화 AI 발전을 위해 양사가 공동 노력하고 있음을 보여주는 이번 협력은 보다 유연하고 효율적이며 지속 가능한 엣지 AI의 채택을 향한 길을 열어줄 것으로 기대된다.

DFI and DEEPX Showcase Edge AI Solutions at CES 2025
DFI and DEEPX Showcase Edge AI Solutions at CES 2025

글로벌 시장 조사업체인 리서치앤마켓(Research and Markets)에 따르면 글로벌 엣지 AI 시장은 연평균 20.54% 성장하여 2024년 235억 7100만 달러에서 2029년 599억 7800만 달러로 증가할 것으로 예상된다. DFI는 확장 가능하고 에너지 효율적인 AI 솔루션에 대한 수요 증가에 맞춰 DEEPX DX-M1 AI 가속기를 산업용 하드웨어 플랫폼에 통합해 현대 산업의 요구에 맞는 최첨단 성능을 제공하고 있다.

DEEPX DX-M1은 단일 칩에서 16개 이상의 비디오 채널을 처리할 수 있을 만큼 뛰어난 성능을 자랑한다. 또 GPU 수준의 정밀도로 30fps를 초과하는 실시간 성능을 달성하고, 에너지 소비를 최소화하면서 최대 25 TOP(초당 1조 회의 연산)의 AI 파워를 제공한다. 이처럼 강력한 성능과 효율성의 조합 덕분에 물체 인식과 이미지 분류 같은 첨단 AI 알고리즘의 동시 실행이 가능해 ▲산업용 로봇 ▲머신 비전 ▲AI 기반 IPC와 HPC ▲스마트 팩토리 등의 응용 분야에 적합한 다목적 솔루션으로 평가받는다.

DFI는 이러한 비전을 입증하기 위해 CES 2025에서 DEEPX DX-M1 M.2 AI 가속기를 탑재한 두 개의 팬리스(fan-less) 임베디드 시스템인 EC710-ASL과 EC600-RPS를 선보일 예정이다. 이 두 플랫폼은 스마트 시티에서 나오는 중요한 요구 사항을 실시간으로 충족하도록 설계되어 스마트 교통, 감시, 사고 예방 등에 적용이 가능하다. 플랫폼은 인텔® 아톰® 과 인텔® 14세대/13세대/12세대 프로세서로 구동되며, 저전력 소비와 최소한의 지연 시간을 유지하면서 정확한 실시간 작업을 위한 인텔® 시간 조정 컴퓨팅(Intel® TCC(Time Coordinated Computing)) 기술을 지원한다.

DFI는 ▲인텔® 아톰® 프로세서 기반의 ASL253 싱글 보드 컴퓨터 ▲인텔® 코어™ 울트라 프로세서를 특징으로 하는 EB100-MTU NUC 시스템 ▲독자적인 밴드 외(Out-of-Band) 모듈 ▲다목적 DFI 워크로드 플랫폼(Workload Platform) 등 최신 제품 혁신을 통해 산업용 임베디드 솔루션의 한계를 계속 넓혀가고 있다. 이러한 발전은 하드웨어 성능을 향상시켜주면서 밴드 외 기능을 통한 원격 관리 기능을 강화하고, AI 효율성을 최적화하여 증가 추세인 엣지 AIoT 적용 수요를 충족시켜준다.

라스베이거스 컨벤션 센터 북쪽 홀에서 열리는 CES 2025 기간 동안 DEEPX 부스(9045번)에 있는 DFI를 방문하면 스마트 시티에 적용하기 위해 설계된 엣지 AI 플랫폼을 살펴볼 기회를 얻을 수 있다.

출처: DFI Inc.

출처: DFI Inc.