슈퍼마이크로, 슈퍼컴퓨팅 2024에서 HPC 최적화된 멀티 노드 시스템 최대의 포트폴리오를 쇼케이스

Super Micro Computer, Inc.

2024-11-21 00:21 460

올뉴 플렉스트윈(FlexTwin™)과 새로운 세대의 슈퍼블레이드(SuperBlade®)는 랙 당 최대 36,864 코어를 통해 컴퓨팅 밀도를 극대화하며 직접적인 칩 액체 냉각과 업그레이드된 기술을 적용하여 HPC 성능을 극대화한다

산호세, 캘리포니아, 2024년 11월 21일 /PRNewswire/ -- 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 -- AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지와 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션 제공업체 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc.)(나스닥: SMCI)가 고밀도 HPC 워크로드에 최적화된 최신의 고 컴퓨팅 밀도 멀티 노드 솔루션을 쇼케이스한다. 이 시스템들에는 혁신적인 액체 냉각 방식의 플렉스트윈 2U 4노드 특수 제작 HPC 아키텍처와 다양한 스토리지 드라이브 옵션이 있는 6U 또는 8U 섀시에 최대 20개의 노드를 갖춘 업계 최고의 슈퍼블레이드가 들어 있다. 각각의 슈퍼블레이드는 노드당 하나의 엔비디아 GPU를 수용할 수 있어 특정 애플리케이션을 가속할 수 있다. 슈퍼마이크로 멀티 노드는 표준 랙마운트 시스템에 비해 밀도가 크게 향상된 공유 리소스를 적용하여 효율을 제고하고 원자재 사용량을 줄인다

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슈퍼마이크로 사장 겸 CEO 찰스 량(Charles Liang)은 "슈퍼마이크로는 2007년 업계 최초의 트윈 시스템을 출시한 이후 HPC 워크로드를 위해 가장 밀도가 높고 가장 효율적인 멀티 노드 아키텍처를 개발하는 선구자였다"면서 "새로운 플렉스트윈은 P코어가 있는 인텔 제온 6 프로세서 또는 새로운 AMD EPYC 9005 프로세서를 탑재하여 고객들에게 HPC 랙 규모로 설치할 수 있는 선택권을 제공한다. 우리는 슈퍼마이크로의 액체 냉각 경험, 폭넓은 멀티 노드 개발 전문성, 랙 규모의 통합 용량과 최신 산업 기술을 결합하여 고객들에게 전례 없는 성능과 규모의 HPC 솔루션을 제공함으로써 전 세계에서 가장 복잡한 연산 문제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있다"고 말했다.

SC24에서 이 새로운 시스템들을 구경하고 슈퍼마이크로에 관한 상세 정보가 필요할 경우 www.supermicro.com/hpc를 방문하기 바란다.

슈퍼마이크로 멀티 노드 시스템들은 금융, 제조, 기후와 기상 모델링, 석유 및 가스, 과학 연구 등 HPC 워크로드에 최적화되어 있다. 각 제품군은 밀도, 성능 및 효율에 최적화된 조합으로 설계되었다.

플렉스트윈 – 최신 CPU, 메모리, 스토리지와 냉각 기술을 지원하는 액체 냉각 방식의 멀티 노드 아키텍처에서 최대 성능 밀도를 위해 설계된 올뉴 듀얼 프로세서 플랫폼. 금융, 제조, 과학 연구, 복잡한 모델링 등 까다로운 대규모 HPC 워크로드를 지원하도록 특별히 제작된 플렉스트윈은 단위 원가 당 최적화된 성능을 구현한다. 예를 들어 플렉스트윈이 48U를 사용할 경우 이 랙 크기 내에서 최대 96개의 듀얼 프로세서 노드와 36,864개의 코어를 지원할 수 있다.

슈퍼블레이드 - 랙 당 최대 100대의 서버와 200개의 GPU를 탑재 가능하고 밀도 최적화되었으며 에너지 효율적인 고성능 아키텍처. 직접 액체 냉각 방식(DLC)을 통해 최고의 전력 CPU가 탑재된 서버를 지원함으로써 최선의 TCO로 최저 PUE를 달성할 수 있다. 슈퍼블레이드는 전원 공급 장치, 냉각 팬, 섀시 관리 모듈(CMM), 이더넷과 인피니밴드 스위치, 패스스루 모듈 등 공유되고 이중화된 컴퍼넌트들을 활용하여 가장 비용 효율적인 친환경 컴퓨팅 솔루션을 제공한다. 유연성 있는 이 슈퍼블레이드는 고객 요구에 맞춰 6U 또는 8U 폼 팩터로 공급된다.

빅트윈 – 다용도 슈퍼마이크로 빅트윈은 2U-4 노드 또는 2U-2 노드 시스템으로 제공된다. 슈퍼마이크로 빅트윈은 전원 공급 장치와 팬을 공유함으로써 전력 소비를 줄인다. 빅트윈은 인텔 제온 6 프로세서와 함께 사용할 수 있다.

슈퍼마이크로는 동사의 완전한 랙 통합 서비스를 통해 고객들과 긴밀히 협력하여 HPC 워크로드를 위해 랙과 데이터 센터 전체 솔루션을 개발, 설계한다. 슈퍼마이크로는 고객들의 긴밀한 참여를 통해 설계가 검증된 후 현장 설치 서비스를 제공하기 때문에 설치 시간을 단축한다. 슈퍼마이크로는 미국, 유럽, 아시아에 생산 시설을 갖춘 글로벌 제조 공간을 보유하고 있다. 수개월이 아닌 수주의 차원으로 2,000개의 액체 냉각 방식의 랙을 포함하여 월 총 5,000개의 랙을 생산할 수 있다.

슈퍼마이크로의 멀티 노드 시스템들은 최신 기술을 적용하여 HPC 성능을 제고한다.

새로운 세대의 프로세서 – 최대 500W의 P코어와 최대 500W의 128코어 혹은 AMD EPYC™ 9005 시리즈 프로세서 그리고 192코어의 듀얼 인텔® 제온 6900 시리즈 프로세서들이 다양한 슈퍼마이크로 HPC 서버들에서 사용할 수 있다. 또한 일부 슈퍼마이크로 서버에서는 최대 330W의 E코어와 144코어의 듀얼 인텔 제온 6700 프로세서들도 사용 가능하다.

더 높은 대역폭의 메모리 - 최대 6400MT/s의 DDR5를 지원하면 메모리 집약적인 인메모리 컴퓨팅 HPC 애플리케이션의 처리량이 확대된다. 인텔 제온 6 프로세서가 탑재된 시스템도 최대 8800MT/s의 대역폭으로 새로운 MRDIMM을 지원한다.

직접 액체 냉각 방식 – 슈퍼마이크로의 완전한 액체 냉각 솔루션에는 CPU와 DIMM 모듈 냉각 플레이트, 냉기 분배 매니폴드(CDM), 인랙과 인로우 냉기 분배 장치(CDM), 커넥터, 튜브 및 냉각 타워가 포함되며 고출력 CPU를 효율적으로 냉각하고 열 스로틀링 사고를 줄여준다. 슈퍼마이크로는 지난 3개월 동안 2,000개 이상의 완전 통합형 액체 냉각 랙을 설치했다.

EDSFF 드라이브 – EDSFF E1.S 및 E3.S 드라이브에 대한 새로운 지원을 통해 스토리지 밀도가 향상되고 처리량이 확대되어 데이터 집약적인 HPC 애플리케이션에 더 나은 스토리지 성능을 제공한다. 또한 EDSFF 드라이브는 표준 스토리지 드라이브보다 더 효율적인 열 설계를 함으로써 공간 제약이 있는 멀티 노드 아키텍처에서 더 높은 드라이브 밀도를 구현한다.

슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스2024에 참가한 슈퍼마이크로

슈퍼마이크로는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에서 우리의 AI 슈퍼클러스터 용 액체 냉각 방식의 GPU 서버를 포함한 전체 AI 및 HPC 인프라 솔루션 포트폴리오를 쇼케이스한다.

고객, 슈퍼마이크로의 전문가, 우리의 기술 파트너들이 컴퓨팅 기술의 최신 혁신 사례에 대해 발표하며 부스 내 공간에서 진행되는 연설 세션을 확인하기 바란다.

SC24에서 B홀, 2531번 부스에 있는 슈퍼마이크로를 방문하기 바란다.

슈퍼마이크로컴퓨터

슈퍼마이크로(나스닥: SMCI)는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션 분야 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에서 설립되어 운영되고 있는 슈퍼마이크로는 엔터프라이즈, 클라우드, AI 및 5G 통신사/엣지 IT 인프라를 위한 혁신 제품을 최초로 출시하고자 하는 의지를 갖고 있다. 당사는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어와 지원 서비스를 공급하는 토탈 IT 솔루션 공급업체이다. 슈퍼마이크의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문 지식은 또한 당사의 개발 및 생산을 가능하게 하며 전세계 고객들을 위해 클라우드에서 엣지에 이르는 차세대 혁신을 실현한다. 당사 제품들은 사내(미국, 아시아 및 네덜란드)에서 설계 및 제조되며 규모와 효율성을 위해 글로벌 운영을 활용하고 TCO를 개선하고 환경 영향을 줄이도록 최적화되었다(그린 컴퓨팅). 고객들은 수상 경력이 있는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions®)포트폴리오를 통해 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전력 및 냉각 솔루션(에어컨, 프리 공냉 또는 액체 냉각)의 종합 세트를 지원하는 당사의 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록으로 구축된 다양한 시스템 제품군 중에서 선택함으로써 자신들의 정확한 워크로드와 애플리케이션을 최적화할 수 있다.

Supermicro, Server Building Block Solutions와 We Keep IT Green은 슈퍼마이크로컴퓨터 주식회사의 상표 및/혹은 등록 상표이다.

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