KLA, 새로운 첨단 반도체 패키징 시대를 위한 광범위한 IC 기판 포트폴리오 발표

* 패널 기반 상호 연결 혁신으로 칩 성능을 높이는 새로운 포트폴리오 * KLA는 시장에서 검증된 Corus™ 직접 이미징 플랫폼의 역량을 확대하며, Serena™ 직접 이미징 플랫폼을 도입하여 메인스트림 및 첨단 IC 기판 리소그래피 요구 사항을 지원 * 새로운 Lumina™ 검사 및 계측 시스템으로 IC 기판 (글라스코어 포함) 및 패널 기반...