HongKong:0638

새로운 이정표 달성… 삼성 엑시노스 모뎀 기반 파이보콤 Fx550 5G 모듈, 글로벌 양산 돌입

선전, 중국 2026년 4월 1일 /PRNewswire/ -- 3월 31일, 파이보콤(Fibocom)이 삼성 엑시노스 모뎀(Samsung Exynos Modem) 칩셋을 기반으로 개발한 Fx550 5G 모듈(FM550 M.2 폼 팩터 및 FG550 LGA 폼 팩터 포함)이 공식적으로 대규모 양산에 돌입했다고 발표했다. 이 제품의 상용 출시는 파이보콤과 삼...

2026-04-01 13:58 83
새로운 이정표 달성… 삼성 엑시노스 모뎀 기반 파이보콤 Fx550 5G 모듈, 글로벌 양산 돌입

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