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슈퍼마이크로, 새로운 AMD EPYC™ 8004 프로세서 기반의 통신 업체를 위한 밀도 및 전력 최적화된 다양한 엣지 플랫폼 출시

Super Micro Computer, Inc.
2023-09-19 11:11 433

새로운 슈퍼마이크로 H13 WIO 제품군은 NEBS 호환 시스템, AC 또는 DC 전력 옵션 제공, 최대 64 코어로 확장 가능한 80W TDP로도 시작하는 기능을 포함하며, 이를 통해 인텔리전트 엣지  통신 업체 애플리케이션을 위한 에너지 효율성, 유연한 구성  플랫폼 밀도를 제공

캘리포니아주 새너제이, 2023년 9월 19일  /PRNewswire/ -- 클라우드, AI/ML, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토털 IT 솔루션 제공업체인 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc., NASDAQ: SMCI)는 새로운 AMD EPYC™ 8004 시리즈 프로세서로 구동되는 엣지 및 통신 업체 데이터 센터에 강력한 성능과 에너지 효율성을 제공하도록 최적화된 AMD 기반 슈퍼마이크로 H13 세대 WIO 서버를 발표했다. 새로운 슈퍼마이크로 H13 WIO와 깊이가 얕은 프론트 I/O 시스템은 기업, 통신 업체, 엣지 애플리케이션의 운영비를 절감시키는 에너지 효율적인 단일 소켓 서버를 제공한다. 이러한 시스템은 스토리지 및 네트워킹용 고밀도 폼 팩터 및 유연한 I/O 옵션으로 설계되었으며, 새로운 서버를 엣지 네트워크에 배치하는 데 이상적으로 만들어준다.

Supermicro Systems with AMD EPYC 8004 Series Processors
Supermicro Systems with AMD EPYC 8004 Series Processors

슈퍼마이크로의 사장 겸 CEO인 찰스 리앙(Charles Liang)은 "데이터 센터 네트워킹 및 엣지 컴퓨팅을 위해 탁월한 TCO 및 에너지 효율성을 제공하는 데 최적화된 AMD EPYC 기반 서버 제품군을 확장하게 되어 기쁩니다. 당사가 이미 선도하고 있는 엣지 투 클라우드 랙 스케일 IT 솔루션 업계와 더불어 PCIe 5.0 및 DDR5-4800MHz 메모리를 탑재한 새로운 슈퍼마이크로 H13 WIO 시스템은 엣지 애플리케이션에 엄청난 성능을 보여줍니다."라고 말했다.

최신 슈퍼마이크로 H13 제품군 자세히 알아보기

슈퍼마이크로 H13 WIO 플랫폼은 최대 64코어의 AMD EPYC 8004 시리즈 CPU로 구동되는 단일 소켓 서버로, 최신 PCIe 5.0 x16을 지원한다. 깊이가 얕은 1U 버전은 확장할 수 있도록 3개의 PCIe 5.0 슬롯을 지원하는 콤팩트 폼 팩터 솔루션에 프론트 I/O를 탑재하여 설계되었다. 프로세서 코어 수에 따라 최대 40~55°C 온도에서 동작하며 기존 서버보다 더 조용하다. 새로운 WIO 서버는 티타늄 전원 공급 장치를 사용한다. 이를 통해 에너지 효율성을 높여 전체 시스템에 고성능/와트를 제공한다.

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AMD의 수석 부사장 겸 서버 제품 및 기술 마케팅 담당자인 린 콤프(Lynn Comp)는 다음과 같이 말했다. "슈퍼마이크로와 긴밀하게 협업하여 새로운 AMD EPYC 8004 시리즈 프로세서를 통합한 여러 애플리케이션 최적화 시스템을 제공하게 되어 기쁩니다. 이번 발표를 통해 슈퍼마이크로는 성능, 에너지 효율성 및 시스템 비용이 가장 중요한 통신 업체 및 서비스 공급업체의 요구를 충족시키기 위해 시장에 인상적인 포트폴리오를 계속해서 제공하게 되었습니다."

얕은 깊이의 버전은 콤팩트 폼 팩터 솔루션에 프론트 I/O로 설계되어 기존 서버보다 더 조용하다. 이는 공간 및 열에 대한 제한이 있는 통신 및 엣지 배치에 이상적이다. 또한 시스템은 AC 및 DC 옵션을 제공하며 통신 관련 작업을 위하여 NEBS와 호환되도록 설계되었다. 종합적으로, AMD EPYC 8004 시리즈 CPU는 통신사가 네트워크 성능, 효율성, 보안을 향상시키는 데 도움이 되는 강력하고 다재다능한 프로세서이다.

AMD EPYC 8004 시리즈 프로세서는 에너지 효율적인 '젠 4c(Zen 4c)' 코어 아키텍처를 전용 CPU에 도입하여 에너지 효율성, 지능형 엣에 컴퓨팅을 지원할 수 있는 고유한 플랫폼 및 데이터 센터 서버 구현을 지원한다. 탑재된 CPU는 코어 수가 더 적고 열 범위가 더 넓으며 TDP 범위가 80W로 낮고 장착된 TDP는 최대 200W에 이른다. 새로운 SP6 소켓, 에너지 효율적인 '젠 4c(Zen 4c)' 프로세서 코어, 코어 효율적인 시스템 설계, 열 및 어쿠스틱 특성을 활용하여 전력이 제한되고, 밀도가 낮은 데이터 센터와 엣지, 소매, 통신 등과 같은 "데이터 센터 외부" 용도로 확장할 수 있다. SME(Secure Memory Encryption) 및 SNP(Secure Nested Paging)을 포함한 고급 보안 기능은 통신사 네트워크를 사이버 공격으로부터 보호하는 데 도움이 된다. 프로세싱 및 스토리지를 데이터가 생성되는 위치에 더 가깝게 해주는 엣지 컴퓨팅은 슈퍼마이크로 서버의 더 작아진 폼 팩터와 줄어든 전력 소모를 통해 이점을 얻을 수 있다.

자세한 내용은 슈퍼마이크로 Aplus 웹사이트를 참조하시기 바랍니다.

슈퍼마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.) 소개

슈퍼마이크로(NASDAQ: SMCI)는 애플리케이션에 최적화된 종합 IT 솔루션 업계의 글로벌 리더입니다. 캘리포니아주 새너제이에서 설립되어 운영 중인 슈퍼마이크로는 엔터프라이즈, 클라우드, AI 및 5G 통신/엣지 IT 인프라를 위한 시장 혁신을 최초로 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 회사는 첨단 대용량 마더보드, 전원 공급 및 섀시 제품을 제공하는 한편 서버, AI, 스토리지, IoT 및 스위치 시스템, 소프트웨어 및 서비스를 갖춘 종합 IT 솔루션 제공업체로 변모하는 중입니다. 제품은 사내(미국, 아시아 및 네덜란드)에서 설계 및 제조되어 스케일과 효율성을 위해 글로벌 운영을 활용하고, TCO 개선과 환경에 미치는 영향을 줄이기 위해(그린 컴퓨팅) 최적화됩니다. 서버 빌딩 블록 솔루션(Server Building Block Solutions®) 수상 경력에 빛나는 포트폴리오를 통해 고객에게 포괄적인 폼 팩터 세트, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전원 및 냉각 솔루션(에어컨, 자유 공기 냉각 또는 액체 냉각)을 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록에서 구현된 시스템의 광범위한 제품군 중에서 선택하도록 하여 정확한 워크로드와 애플리케이션을 최적화할 수 있습니다.

Supermicro, Server Building Block Solutions 및 We Keep IT Green은 슈퍼마이크로(Super Micro Computer, Inc.)의 상표 및/또는 등록 상표입니다.

AMD, AMD 화살표 로고, EPYC 및 이들의 조합은 어드밴스 마이크로 디바이스(Advanced Micro Devices, Inc.)의 등록상표입니다.

기타 모든 브랜드, 이름 및 상표는 해당 소유사의 재산입니다.

사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2212859/Super_Micro_Computer_Inc_AMD_Siena.jpg?p=medium600
로고 - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600 

 

출처: Super Micro Computer, Inc.
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