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-- 고성능 첨단 패키징과 글로벌 레이아웃에 주력하여 성장세 이어가
2023년 2분기 주요 실적:
- 매출은 전 분기 대비 7.7% 증가한 63억 1천만 위안을 기록했다.
- 영업활동현금은 11억 9천만 위안을 기록했다. 이중 순 자본적 지출 투자는 7억 5천만 위안으로, 해당 분기 잉여 현금 흐름은 4억 4천만 위안이다.
- 순이익은 직전 분기 대비 250.8% 증가한 3억 9천만 위안이었다.
- 주당 순이익은 0.22 위안을 기록했다.(2022년 2분기 0.39 위안)
2023년 상반기 주요 실적:
- 매출은 121억 7천만 위안을 기록했다.
- 영업활동현금은 24억 2천만 위안을 기록했다. 이중 순 자본적 지출 투자는 15억 6천만 위안으로, 2023년 상반기 잉여 현금 흐름은 8억 6천만 위안이다.
- 순이익은 5억 위안을 기록했다.
- 주당 순이익은 0.28 위안을 기록했다.(2022년 상반기 0.87위안)
상하이 2023년 8월 28일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 집적회로(Integrated Circuit, IC) 백엔드 제조 및 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도 기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2023년 상반기 재무 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면 2023년 상반기 JCET의 매출은 121억 7천만 위안, 순이익은 5억 위안을 달성했다. 2023년 2분기에 JCET의 매출은 63억 1천만 위안, 순이익은 3억 9천만 위안으로, 전 분기 대비 각각 7.7% 및 250.8% 증가했다.
2023년 상반기, 전 세계 반도체 산업은 바닥을 찍고 반등하며 등락을 거듭하는 국면을 맞이했다. JCET는 고성능 첨단 패키징 기술과 제품 개발 메커니즘을 고수하여 고성능 컴퓨팅 및 스토리지와 같은 새로운 애플리케이션을 위한 솔루션에 집중했다. 또한 생산 능력의 전략적 레이아웃을 강화했으며 글로벌 IC 시장에서 그 입지를 더욱 견고하게 다졌다.
JCET는 올해 상반기 연구 개발 비용으로 전년 동기 대비 5.0% 증가한 6억 7천만 위안을 투자하면서 기술 혁신을 지속적으로 강화하고 있다. JCET의 2.5D/3D 패키징용 다차원 팬아웃 이기종 통합 솔루션인 XDFOI(TM)가 대량 양산 단계(HVM)로 돌입하면서 전 세계 고객에게 고성능 칩렛(chiplet) 패키지 솔루션과 생산 능력을 제공했으며, 고밀도 SiP 기술 분야의 여러 고객과 협력하여 5G 밀리미터파 시장에서 다양한 RFFE 모듈과 AiP 모듈의 개발 및 양산에 성공했다. JCET는 자동차 전장, 산업 전자, 고성능 컴퓨팅 등의 분야에 대한 시장 개척에도 박차를 가하고 있다. 신고 기간 동안 자동차 전장 부문 매출은 전년 대비 130% 성장했으며, 상하이 링강 신도시 경제구역에 지배 지분을 보유한 자회사를 설립해 자동차 전장 분야의 전략적 역량 레이아웃을 강화했다.
또한 각종 영업 비용과 자산 구조를 최적화하여 안정적인 현금 흐름 역량을 유지하고 있으며, 15분기 연속 잉여현금흐름 흑자를 기록했다.
JCET는 자사의 발전을 추구하는 동시에 보건 및 환경 보호, 홍수 시 재해 구호, 과학 대중화 이니셔티브 등의 분야에서 사회에 공헌하는 자선 활동에도 적극적으로 참여하고 있다.
JCET의 CEO인 Li Zheng은 "JCET는 항상 고객 중심 경영을 실천하고 있으며, 올해 2분기 실적도 전 분기 대비 성장을 기록했다. 앞으로 IC 산업의 혁신을 주도할 고성능 첨단 패키징 기술의 방향이 점점 더 명확해지고 있다. JCET는 전문적인 글로벌 경영을 통해 고품질 발전을 이루기 위해 최선을 다하고 있으며, 투자자와 IC 산업을 위해 지속적으로 가치를 창출할 것이다"라고 말했다.
자세한 내용은 'JCET 2020년 상반기 보고서'[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET_Finance_Report_2023Q2.pdf ]에서 확인할 수 있다.
JCET 그룹 소개
JCET 그룹은 선도적인 글로벌 집적회로 제조 및 기술 서비스 제공사로, 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사, 직배송을 포함한 광범위한 턴키 서비스를 전 세계 공급업체에 제공하고 있다.
JCET는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, SiP(System in Package), 신뢰성이 높은 플립 칩 및 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자 기기, 자동차, 산업 등의 광범위한 반도체 사용 분야를 망라하는 전방위적 포트폴리오를 갖추고 있다. 중국과 한국에 있는 2개의 연구개발 센터, 중국, 한국, 싱가포르에 있는 6개의 제조 시설, 그리고 세계 곳곳에 있는 판매 센터를 통해 중국 및 전 세계 고객과 긴밀하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공하고 있다.
