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- 고부가가치 용도에서 선도적 우위 유지
- 2022년 4분기 재무 하이라이트：
* 매출은 전년 대비 4.6% 증가한 89억8천만 위안을 기록했다.
* 운영 현금은 16억3천만 위안을 기록했다. 순자본적 지출 투자는 12억4천만 위안, 해당 분기 잉여 현금흐름은 3억9천만 위안을 기록했다.
* 순이익은 7억8천만 위안을 기록했다.
* 주당 순이익은 0.44위안을 기록했다. 2021년 4분기에는 0.49위안이었다.
- 2022년 연간 재무 하이라이트：
* 매출은 전년 동기 대비 10.7% 증가한 337억6천만 위안을 기록했다. 이는 회사 역사상 최고 기록이다.
* 운영 현금은 60억1천만 위안을 기록했다. 순자본적 지출 투자는 38억1천만 위안을 기록했고, 잉여 현금흐름은 22억 위안을 기록했다.
* 순이익은 32억2천만 위안을 기록했으며, 이는 회사 역사상 최고 기록이다.
* 주당 순이익은 1.82위안을 기록했다. 2021년에는 1.72위안이었다.
(상하이 2023년 3월 31일 PRNewswire=연합뉴스) 집적회로(IC) 3월 30일, 제조 및 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2022년 12월 31일 마감 연도에 대한 재무 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면, 2022년 JCET의 매출은 전년 대비 10.7% 증가한 337억6천만 위안을 기록했고, 모회사 주주 귀속 순이익은 전년 대비 9.2% 증가한 32억3천만 위안을 기록했다고 한다.
2022년 JCET는 첨단 패키징 및 테스트 기술과 제조 부문에서 선구적인 노력을 기울임으로써 꾸준히 실적을 올렸다. JCET는 전 세계 고객과의 심층적인 협력을 통해 자사의 핵심 기술력을 연마하며 차별화된 경쟁 우위를 구축했다. JCET의 XDFOI™ 고밀도 다차원 이기종 통합 칩렛 기술은 대량 생산(HVM) 단계로 진입했다. 오늘날 JCET는 여러 고객에게 4D 밀리파 레이더용 HVM 첨단 패키징 솔루션을 제공하고 있다. 2022년 고성능 고밀도 시스템 차원의 패키징 기술과 팬아웃 웨이퍼 차원의 패키징 기술이 기여한 매출 및 이익은 전년 대비 견고한 성장세를 보였다. 컴퓨팅 전자와 자동차 전자 같은 고부가가치 제품이 전체 이익에서 차지하는 비중도 계속 증가하고 있다. 2022년 자동차 전자에서 발생한 매출은 전년 대비 85% 증가했고, 컴퓨팅 전자에서 발생한 매출은 전년 대비 46% 증가했다. JCET는 5G RF, 자동차 칩, 고성능 컴퓨팅 칩, 그리고 전년 대비 매출이 25% 증가한 기타 사업 영역에서 더 많은 테스트 사업을 수주했다. JCET는 지난 3년 동안 지속적인 수익성과 자산 구조의 개선, 현금흐름 역량 개선, 자산 대비 부채 비율의 감소를 통해 13분기 연속으로 흑자 잉여 현금흐름을 달성했다.
항상 고객 중심적인 JCET는 회사의 생산과 서비스 품질을 포괄적이고 지속해서 개선했으며, 이는 전 세계 고객과 기타 관계자로부터 높은 평가를 받았다. 동시에 생산 역량 구조를 꾸준히 최적화하고, 고객의 중기 및 장기 수요를 적극적으로 해소하고 있다. 또한, 마이크로일렉트로닉스 웨이퍼 레벨 마이크로시스템 통합 고급 제조 프로젝트(Microelectronics Wafer-level Microsystems Integration High-end Manufacturing Project)의 건설도 꾸준히 진행되고 있다. JCET는 첨단 기술 분야에서 제품의 연구개발 역량을 더욱 강화하고자 완전 소유 자회사인 JCET Management Co., Ltd.의 자본을 10억 위안으로 확대했다. 한국 내 JCET 공장에서는 인더스트리 4.0 지능형 신공장이 완공됐고, 싱가포르 공장은 일련의 자동 생산 및 기술 업그레이드를 단행했다.
JCET CEO Li Zheng은 "2022년 자사는 최종 소비자 시장의 수요 위축과 같은 부정적인 외부 요인을 극복하고, 자동차 전자, 고성능 컴퓨팅 및 기타 분야뿐만 아니라 세계적으로 유명한 일부 고객의 신제품 HVM 부문에서 신기술 발전을 완료하며, 향후 고품질 발전을 위한 견고한 토대를 쌓았다"라며, "2022년 4분기부터 모바일폰을 포함하는 소비자 시장에 대한 하락세는 계속 압박이 높은 상태이고, 전 세계 IC 산업은 여전히 전형적인 하향 주기를 보이고 있다"고 설명했다. 그는 "자사는 가까운 미래에 세계 시장의 회복을 위한 충분한 준비와 새로운 애플리케이션 수요 증가에 대처하기 위해 유연한 글로벌 배치와 조정 기간을 적극적으로 활용할 것"이라면서 "매출 및 수익 마진이 백엔드 칩 제조 공정의 고성능화를 향한 적극적인 변혁은 물론, 생산 라인에 대한 자동화 및 지능형 업그레이드까지 가속해야 한다는 단기적인 압력을 받고 있다"고 지적했다.
추가 정보는 JCET FY2022 보고서[ https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Finance%20Report%202022Q4%20V1.pdf ]를 참조한다.
JCET 그룹 소개:
JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.
JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 전 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.
