 |
* 2021년 2분기 재무 하이라이트:
- 수익은 전년 대비 13.4% 증가한 71.1억 위안을 기록했다. 이는 JCET 역사상 최고의 2분기 수익이다.
- 운영 현금은 전년 대비 67.1% 증가한 16.8억 위안을 기록했다. 2분기의 순자본지출 투자는 9.2억 위안, 잉여 현금흐름은 7.6억 위안을 기록했다.
- 순이익은 9.4억 위안을 기록했다. 이는 JCET 역사상 최고의 2분기 기록이다.
- 주당 이익은 0.54 위안을 기록했다. 작년 2분기에는 0.15위안이었다.
* 2021년 전반기 재무 하이라이트:
- 수익은 전년 대비 15.4% 증가한 138.2억 위안을 기록했다.
- 운영 현금은 전년 대비 33.9% 증가한 28.8억 위안을 기록했다. 2021년 전반기의 순자본지출 투자는 14.8억 위안, 잉여 현금흐름은 14억 위안을 기록했다.
- 순이익은 전년 대비 261.0% 증가한 13.2억 위안을 기록했다. 이는 JCET 역사상 전반기 신기록이다.
- 주당 이익은 0.78 위안을 기록했다. 작년 전반기에는 0.23 위안이었다.
- 2021년 4월 사모채권으로 50억 위안을 유치하는 데 성공했다.
(상하이 2021년 8월 23일 PRNewswire=연합뉴스) 집적회로(integrated circuit, IC) 제조와 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업 JCET (SSE: 600584)가 2021년 전반기 재무 실적을 오늘 발표했다. 재무 보고서에 따르면, 2021년 전반기에 JCET는 높은 성장세와 수익성을 유지했다고 한다. 수익은 138.2억 위안, 순이익은 13.2억 위안을 기록했다. 이는 각각 전년 대비 15.4%와 261.0% 증가한 수치다.
JCET CFO Janet Chou는 "자사 팀의 견고한 운영과 높은 고객 수요 덕분에 2021년에도 신기록 분기 실적을 올렸다"라며 "올 2분기의 매출총이익은 전년 대비 260 베이시스 포인트(basis point) 증가했다. 높은 운영 현금과 견고한 잉여 현금흐름 덕분에 재무제표가 회사의 더욱 강화됐다"고 언급했다.
올 2분기, JCET는 높은 재무 실적과 더불어 추가로 다양한 핵심적인 성과도 달성했다. 올 4월, JCET는 산업 에코시스템과 효율적인 상호작용 및 시너지 발전을 강화하고, 고객에게 원활하고 효율적인 풀-라이프사이클 기술 서비스 지원을 제공하고자 'Design Service Business Center'와 'Automotive Electronics Business Center'를 설립했다. 또한, 5G 통신 장치, 빅 데이터, 자동차 전자 및 기타 시장 용도의 수요를 더욱 충족하고자 SiP, QFN, BGA 및 기타 완제품 칩 제조 솔루션 역량을 높이기 위해 약 50억 위안에 달하는 사모채권 자금을 유치했다. 6월에는 Analog Devices Inc.의 싱가포르 테스트 시설을 인수했다. 회사는 이 시설을 통해 싱가포르에서 JCET 테스트 사업을 지속해서 확장하고, 세계 사업 전략을 신속하고 꾸준하게 발전시켰다.
JCET CEO Li Zheng은 "포스트 무어의 법칙 시대에 역동적이고 혁신적인 용도로 첨단 포장과 백엔드 칩셋 제조 솔루션이 빠르게 업그레이드됐다"라며 "이는 자사에 매우 좋은 성장 기회를 제공했다"고 말했다. 그는 "최근 수년간 자사는 전 세계 고객과 협력하며 첨단 기술에 대한 투자를 꾸준히 확대하고, 자사의 전문적이고 국제적인 관리와 생산 운영 시스템을 강화했다"면서, "그 결과, 올 전반기에 자사 역사상 최고의 수익과 순이익을 기록했다"고 설명했다. 이어 그는 "앞으로도 자사는 지속가능한 발전을 위한 견고한 토대를 마련하기 위해 첨단 기술 솔루션의 연구개발 투자를 이어가고, 운영 역량을 최적화하며, 자사 전문팀을 강화하고, 이사회의 안내와 지원 하에 인재 인센티브 기제를 시행할 계획"이라고 덧붙였다.
JCET 소개:
JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.
JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국을 비롯해 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.
