IoT 용 반도체 IP를 선도하는 공급사인 아라산칩시스템즈(Arasan Chip Systems)는 오늘 MIPI C-PHY v2.0 및 D-PHY 2.5 규격에 호환되는 아라산 MIPI C/D-PHY 콤보 IP 코어 호환 제품 출시를 발표했다.
새너제이, 캘리포니아, 2021년 3월 18일 /PRNewswire/ -- 모바일 및 자동차 SoCs 용 반도체 IP를 선도하는 공급사인 아라산칩시스템즈(Arasan Chip Systems, 이하 아라산)는 오늘 최신 MIPI C-PHY℠ v2.0 및 MIPI D-PHY℠ v2.5 규격과 호환되는 아라산 MIPI C-PHY℠/ D-PHY℠ 콤보 IP출시를 발표했다. 업그레이드된 MIPI C-PHY℠ / D-PHY℠ 콤보 IP 는 MPI 이미지 및 디스플레이 설루션을 위한 아라산의 토털 IPTM의 부품으로써 아라산 고유의 MIPI CSI-2® IP 및 MIPI DSI® IP에 완벽하게 결합된다. 이번 2세대 아라산 MIPI C-PHY℠/D-PHY℠ 콤보 IP는 FINFET 기술의 이점을 활용하여 초 전력 소비형으로 재설계되었다.
아라산 MIPI C-PHY℠ v2.0 / D-PHY℠ v2.5 콤보 IP는 D-PHY℠ 모드에서 최대 속도 24Gbps 를지원하며 레인 당 6Gbps, C-PHY℠ 모드에서는 최대 처리 속도 41Gbps를 위해 트리오(Trio) 당 6Gsps 속도를 제공한다. 그밖에 중요 업그레이드 기능은 다음과 같다.
아라산 MIPI C-PHY℠ v2.0 / D-PHY℠ v2.5 콤보 IP 는 즉시 라이선스 취득 가능합니다. 아라산 CSI-2 또는 DSI-2 IP 코어로 프로그램된 HDK와 함께 테스트 칩 (TSMC FINFET 이용) 의 주문 가능 현황, 소요 시간 및 구매 관련 내용은 아라산 영업점에 문의하십시오.
아라산(Arasan) 소개
2005년부터 MIPI 협회의 일원인 아라산칩시스템즈(Arasan Chip Systems)는 모바일 스토리지 및 모바일 연결 인터페이스를 위한 IP를 제공하는 선도 업체입니다. 아라산의 반도체로 입증된 고품질 토탈 IP 솔루션에는 디지털 IP, AMS PHY IP, 인증 IP, HDK와 소프트웨어가 들어 있다. 아라산은 모바일 SoC를 표적으로 하는 제품 포트폴리오에 주력하고 있다. 모바일이라는 용어는 20년 넘는 세월동안 90년대 중반 PDA에서 시작해서 2000년대 스마트폰 및 태블릿을 거쳐 오늘날의 자동차, 드론과 IoT에 이르기까지 모든 것을 모바일로 하는 차원으로 진화해왔다. 아라산은 모바일 SoC의 중심에 있는 동사의 표준 기반 IP를 통해 이 "모바일" 진화의 최전선에 서 있다.
그동안 출하된 아라산 IP에는 10억 개 이상의 칩이 탑재되었으며, 칩 공급사에는 전 세계 최고의 반도체 회사 10곳이 모두 들어 있다.
연계인:
샘 빌(Dr. Sam Beal)
Mktg1@arasan.com
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