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아라산, TSMC 22nm 공정용 토털 eMMC IP 솔루션 발표

Arasan Chip Systems, Inc.
2021-01-21 00:11 321

아라산  시스템즈(Arasan Chip Systems) 업계를 선도하는 모바일  자동차 SoC  반도체 공급자로 TSMC 22nm 공정 기술에 필요한 동사의 eMMC PHY IP 가용성이 즉시 제공 가능한 상태라고 오늘 발표함

새너제이, 캘리포니아주, 2021년 1월 20일 /PRNewswire/ -- 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)는 TSMC 22nm 공정과 관련해 동사의 SoC 설계용 eMMC PHY 설계자산(eMMC PHY IP for SoC Designs)을 즉각 제공함으로써 업계 최고 수준인 TSMC의 22nm 공정 기술에 필요한 IP의 제공을 확대한다. TSMC 22nm 공정의 eMMC PHY IP는 아라산(Arasan)의 eMMC 5.1 호스트 컨트롤러 IP 및 소프트웨어와 원활히 통합되며 그리함으로써 고객은 TSMC 22nm 공정용 토털 eMMC IP 솔루션(Total eMMC IP Solution)을 갖추게 된다.

Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP & SD UHS-II Card IP Test Chips (PRNewsFoto/Arasan Chip Systems, Inc.)
Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP & SD UHS-II Card IP Test Chips (PRNewsFoto/Arasan Chip Systems, Inc.)

아라산(Arasan)은 동사의 D-PHY v1.1 IP @1.5Ghz, D-PHY v1.2 IP @2.5Ghz, C-PHY/D-PHY Combo @2.5Ghz 및 현재 TSMC 22nm 공정에 제공되는 eMMC PHY를 비롯해 해당 공정에 필요한 포괄적인 IP 포트폴리오를 제공한다. 모든 MIPI PHY는 표준 Tx/Rx IP 외에도 송신(Tx) 전용 또는 수신(Rx) 전용으로 사용할 수 있다.

28nm 고성능 밀집(28HPC) 기술에 비교하면 TSMC의 22nm 초저전력(22ULP)은 영상 처리, 디지털 TV, 셋톱 박스, 스마트폰 및 각종 소비재를 비롯한 애플리케이션에서 30%가 넘는 속도 향상이나 30%가 넘는 전력 감소와 함께 10%의 면적 감소라는 이점이 있다. 한편으로 TSMC 22nm 초저누설(22ULL) 기술은 IoT 및 착용식 컴퓨터(wearable) 세분 시장에서 설계상 매우 중요한 큰 폭의 전력 감소를 구현한다.

자사의 토털 eMMC IP(Total eMMC IP) 솔루션은 검증 완료(silicon proven) 단계를 거쳤으며 TSMC의 40nm, 28nm, 16nm, 12nm 및 7nm 공정에도 사용될 수 있다. 자사의 TSMC 12nm FFC 테스트 칩(Test Chip)이 들어 있는 eMMC HDK 키트는 자체 SoC의 프로토타입을 만들고자 하는 고객에게 제공된다.

JEDEC에 따른 eMMC 5.1 사양의 경우 컨트롤러에 소프트웨어 오버헤드를 오프로드함으로써 고도로 효율적인 데이터 전송을 구현하는 "명령 대기열 지정(command queuing)" 사용으로 3.2Gbps로 작동하도록 HS400 속도가 향상된다. eMMC 5.1은 PHY 계층에서 "고급 스트로브(enhanced strobe)"를 활용함으로써 동작의 신뢰도를 한층 끌어올린다. eMMC5.1은 이전 버전 중 기존 eMMC 4.51 및 eMMC 5.0 장치와 호환된다.

아라산(Arasan)은 창립 이래로 계속 JEDEC eMMC 표준 제정기구(JEDEC eMMC Standards Body)의 회원사로 지내왔다. eMMC 이전에 아라산(Arasan)은 2001년부터 멀티미디어 카드(Multimedia Card, MMC)용 솔루션을 제공했다.

아라산 소개 

아라산  시스템즈(Arasan Chip Systems) 업계를 선도하는 모바일 저장소  모바일 연결 인터페이스 설계자산(IP) 제공자입니다. 아라산(Arasan) 검증 완료(silicon-proven) 고품질 토털 IP 솔루션(Total IP Solutions)에는 디지털 IP, AMS PHY IP, 검증 IP, HDK  소프트웨어가 포함됩니다. 아라산(Arasan) 모바일 시스템온칩(SoC) 세분 시장을 목표로 주력 제품 포트폴리오를 갖추었습니다. 20 년이란 회사의 연혁에 비추었을  모바일(Mobile)이란 용어는 변화를 거듭해 오며 90년대 중반 PDA 시작해서 2000년대 스마트폰과 태블릿까지, 나아가 오늘날의 자동차, 드론  IoT 이르기까지 모바일과 관련된 모든 사물을 포함하기에 이르렀습니다. 아라산(Arasan) 모바일 SoC 심장부에서 표준에 기반한 동사의 설계자산(IP)으로 이러한 "모바일(Mobile)" 진화의 최전선을 달리고 있습니다.

모든 10 반도체 기업을 통해서는 물론 아라산 설계자산(Arasan IP)으로 수십억 개의 칩이 출하되었습니다. 

연락처:
샘 빌 박사(Dr. Sam Beal)
Mktg1@arasan.com

사진 - https://mma.prnasia.com/media2/1395871/img_0114.jpg?p=medium600

로고 - https://mma.prnasia.com/media2/781235/Arasan_Logo.jpg?p=medium600

 

 

출처: Arasan Chip Systems, Inc.
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