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2024년 1분기 재무 실적
상하이 2024년 4월 25일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계적인 집적회로(IC) 백엔드 제조•기술 서비스 제공사인 JCET Group(SSE: 600584)이 24일 2024년 1분기 재무 실적을 발표했다. 이날 발표한 재무 보고서에 따르면 JCET의 1분기 매출은 전년 동기 대비 16.8% 증가한 68억 4000만 위안, 순이익은 같은 기간 21.7% 늘어난 1억 3000만 위안으로 각각 집계됐다. 이로써 회사의 매출은 2분기 연속 전년 동기 대비 성장세를 이어갔다.
JCET는 고성능 첨단 패키징과 핵심 애플리케이션 부문에서 지속적인 성공을 거두고 있다. 2023년 하반기부터 고객 수요가 점차 회복되면서 회사의 사업 실적도 지속적으로 반등하고 있다. 올해 1분기에도 양호한 재고 회전율 덕에 꾸준한 발전 추세를 이어가며 통신 전자, 컴퓨팅 전자, 가전 등 다양한 사업 분야에서 전년 동기 대비 성장세를 나타냈다. 첨단 기술에 대한 연구개발(R&D) 투자를 전략적으로 늘린 결과 다차원 팬아웃(fan-out) 이기종 통합 XDFOI 기술을 여러 JCET 공장에서 안정적으로 대량 생산(HVM)할 수 있게 됐다. 이 기술은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 분야의 시장 수요에 맞춰 글로벌 고객들에게 첨단 칩렛(chiplet) 패키징 솔루션을 제공해주는 역할을 하고 있다.
미래 개발에 초점을 맞춘 JCET는 전액 출자해 세운 자회사인 JCET Management Co., Ltd.의 자본금을 45억 위안 증액해 핵심 경쟁력을 강화했다. 이를 통해 자동차 전자와 메모리 및 컴퓨팅 전자 분야의 사업 전략을 더욱 다듬어 나갔다.
Li Zheng JCET CEO는 "JCET는 2024년 1분기에도 전년 동기 대비 두 자릿수 성장하면서 꾸준히 양호한 사업 실적을 유지하고 있다"면서 "반도체 시장이 반등함에 따라 생산 능력 출시를 가속화하고, 고성능 메모리와 고성능 컴퓨팅 및 고밀도 전력 관리 분야에서 고객과의 공동 혁신을 촉진하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "이러한 노력 덕에 JCET는 글로벌 반도체 산업에서 더욱 두드러진 역할을 할 수 있게 되었다"고 자평했다.
더 자세한 내용은 JCET 2024년 1분기 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Press%20Release%202024Q1%20&e6&95&b0&e5&80&bc&e7&89&88%20v2.0%2020240423.pdf ]를 참조하기 바란다.
JCET Group 소개
JCET Group은 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, R&D, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑(wafer bumping), 패키지 조립, 최종 테스트 및 전 세계 벤더에 대한 드롭 배송 등 광범위한 턴키 서비스를 제공하는 세계 최고의 집적회로 제조•기술 서비스 제공업체다.
당사는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템 인 패키징(System-In-Packaging), 신뢰할 수 있는 플립 칩(flip chip) 및 와이어 본딩(wire bonding) 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차와 산업 등 광범위한 반도체 애플리케이션이 포함된 포괄적인 포트폴리오를 자랑한다. 한국과 중국에 2곳의 R&D 센터를 갖고 있으며, 한국, 중국, 싱가포르에 6개의 제조 거점을 확보해 놓았다. 이 밖에 전 세계에 판매 센터를 두고 있으며, 중국 및 전 세계 고객에게 긴밀한 기술 협력과 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공하고 있다.
