반도체
주한영국대사관, 딥테크 기업 세미나 성료
-- AI•반도체 등 첨단 기술 분야에서 한-영 협력 기회 모색 서울, 한국 2025년 2월 21일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 주한영국대사관 산업통상부는 2월 20일 아스톤홀에서 딥테크 (Deep Tech) 분야의 혁신적인 영국 기업들이 참여한 가운데 '딥테크 기업 세미나'를 성황리에 개최했다. 이번 세미나는 인공지능(AI)과 반도체를 포함한...
콘트론, 개발자의 AI 지원 시스템 구현을 돕는 새로운 3.5"-SBC-AML/ADN 싱글 보드 컴퓨터 출시
타이베이, 2025년 2월 19일 /PRNewswire/ -- 스마트 IoT 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 콘트론(Kontron)이 새로운 3.5인치 싱글 보드 컴퓨터 3.5"-SBC-AML/ADN을 출시했다. 이 제품은 시스템 개발자에게 자동화, 헬스케어, 스마트 시티 및 스마트 리테일 등 다양한 애플리케이션에서 콤팩트한 저전력 실시간 AI 지원 시...
스파이록스, 아태 지역 최초의 전력 반도체 동적 신뢰성 검증 연구소 설립
신주, 대만 2025년 2월 18일 /PRNewswire/ -- 반도체 장비 전문 공급업체인 스파이록스 코퍼레이션(Spirox Corporation)(TWSE: 3055)이 아시아 태평양 지역에 최초의 전력 반도체 동적 신뢰성 검증 연구소를 설립할 계획이라고 밝혔다. 스파이록스의 유통 파트너인 SET GmbH(현재 NI의 일부)와 협력해 추진하는 이 전략...
영국 산업통상부 장관 조나단 레이놀즈, 삼성 영국 본사에서 연설
-- "영국은 혁신과 성장을 위한 최적의 투자처"
런던 2025년 2월 17일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 영국 산업통상부 조나단 레이놀즈(Jonathan Reynolds) 장관이
2월 13일(현지 시간) 삼성 영국 본사에서 연설을 통해 영국 정부의 기업 친화적 정책과 글로벌 투자 환경을 강조했다.
ERS 일렉트로닉, 독일서 첨단 패키징 위한 생산, R&D 시설, 컴피턴스 센터 공개
바빙, 독일, 2025년 2월 7일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 업계의 선두주자인 ERS 일렉트로닉(ERS
electronic)
몽타주 테크놀로지, DDR5 MRDIMM용 Gen2 MRCD 및 MDB 샘플 출시
-- Gen1 제품보다 45% 높은 12800 MT/s에 이르는 Gen2 MRCD & MDB 상하이 2025년 1월 24일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 몽타주 테크놀로지는 오늘 주요 글로벌 메모리 제조업체를 대상으로 자사의 Gen2 MRCD(Multiplexed Rank Registering Clock Driver)와 MDB(Multiplexed...
몽타주 테크놀로지, PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer 칩 샘플링
상하이 2025년 1월 22일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 몽타주 테크놀로지(Montage Technology)가 오늘 AI 및 클라우드 컴퓨팅과 같은 까다로운 고대역폭 애플리케이션의 연결 성능을 강화하도록 설계된 PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer(M88RT61632)의 샘플링을 발표했다. 이로써 몽타주 테크놀로지는 성공적인 PCI...
마이크로아이피, CES 2025에서 신속한 ASIC 설계 및 AI 혁신 선보여
타이베이 2025년 1월 2일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 마이크로아이피(MICROIP)는 AI 소프트웨어 서비스를 통합하고 '디자인리스(Designless)' 접근 방식을 개척해 IC 설계를 재정의하며, 선도적인 글로벌 반도체 기업들로부터 인정받고 있는 회사다. 2024년 대만 신흥 주식 시장에 성공적으로 상장한 마이크로아이피는 2025년 라스...
YES 래피드큐어 시스템, 스카이워터 테크놀로지스가 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 방식으로 선정
데카 테크놀로지스가 개발한 공정에 대한 독점 라이선스를 기반으로 한 YES 래피드큐어 툴은 자외선과 직접 열 노출 방식을 결합하여 공정 주기를 크게 단축한다. 프리몬트, 캘리포니아, 2024년 12월 16일 /PRNewswire/ -- 최고의 반도체 첨단 패키징 공정 장비 제조업체 YES( Yield Engineering Systems, Inc.)는 오늘...
IC 디자인 서비스의 떠오르는 별 Microip, 9일 대만 신흥 증시에 상장
-- '초고속 IC 디자인 R&D 플랫폼'과 'CUDA와 유사한 ASIC 소프트웨어 플랫폼'이 차세대 칩 지원 타이베이 2024년 12월 12일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 대만의 반도체, 마이크로프로세서, IP 라이선스 및 관련 기술 솔루션 제공업체인 Microip(티커: 7796)이 12월 9일 대만 신흥 주식시장(Emerging Stock...
YES, 첨단 패키징 애플리케이션 용 버타큐어 XP G3 시스템 출시
YES는 첨단 패키징 애플리케이션에 사용하는 3세대 버타큐어 큐어링 시스템을 출시한다고 오늘 발표했다. 프리몬트, 캘리포니아주, 2024년 12월 5일 /PRNewswire/ -- 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems) (YES)는 AI와 HPC 반도체 솔루션에 사용하는 최고의 공정 장비 제조업체이다. YES는 버타큐어(...
Xinhua Silk Road: 세계 사물인터넷 박람회 2024, 11일 중국 우시서 개막
-- 스마트 연결의 미래 조명 베이징 2024년 11월 14일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계 사물인터넷(IoT) 박람회(World Internet of Things (IoT) Exposition) 2024가 11일 중국 동부 장쑤성 우시시에서 개막했다. 이번 박람회에선 전 세계 업계 리더와 기업 대표 및 전문가들이 모여 업계 동향을 논의하...
JCET, 사상 최대 3분기•1~3분기 매출 달성 3분기 순이익도 급증
2024년 3분기 재무 실적: * 매출은 전년 동기와 전분기 대비 각각 14.9%와 9.8% 증가한 94억 9000만 위안으로 회사 역사상 최대 분기 실적 달성 * 모회사 소유주 귀속 순이익은 4억 6000만 위안. 일회성 손익을 차감한 모회사 소유주 귀속 순이익은 전년 동기 대비 19.5% 증가한 4억 4000만 위안 2024년 1~3분기 재무 ...
SEDEX 2024: 영국 반도체 산업의 역량과 협력 기회 소개
서울, 한국 2024년 10월 25일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 주한영국대사관 산업통상부는 10월 23일부터 25일까지 코엑스에서
열린 국내 최대 반도체 전문 전시회인 2024 반도체대전(SEDEX)에 영국관으로 참여했다. 이번 전시회에서 영국의 혁신적인 반도체 기술
기업을 소개하고 한국 기업들과의 협업 기회를 모색했다.
Xinhua Silk Road: 장인시, 신흥산업에서 사상 최대 외국인 투자 유치
베이징 2024년 10월 24일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 중국 동부의 민간 경제 의존 도시인 장인은 지난해 외국인 투자가 20년
만에 최고치를 경신한 후, 1월부터 8월까지 미화 11억 6천만 달러로 급증했다.
ZTE, Network X에서 AI기반 5G FWA&MBB 출시로 글로벌 리더십 강화
* ZTE, Network X 2024에서 세계 최초의 AI 기반 5G 실내 FWA 등 AI 기반 5G 혁신 제품 선보여 * 제품 출하량 5백만 대 이상, 전 세계 130개 오퍼레이터 제휴로 글로벌 5G FWA & MBB 시장 3년 연속 1위 달성 파리, 2024년 10월 18일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계적인 통합 정보 통신 기술 솔...
이지스 그룹, Arm과 AI HPC 칩 기술 혁신 위해 전략적 협력키로
샌프란시스코 2024년 10월 16일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 이지스 그룹(Egis Group) 계열사인 이지스 테크놀로지( Egis Technology)(6462.TWO)가 10월 15일 알코 마이크로(Alcor Micro Corp.)(8054.TWO)와 함께 네오버스(Neoverse™) 컴퓨팅 서브시스템(Compute Subsystems·C...
KLA, 새로운 첨단 반도체 패키징 시대를 위한 광범위한 IC 기판 포트폴리오 발표
* 패널 기반 상호 연결 혁신으로 칩 성능을 높이는 새로운 포트폴리오 * KLA는 시장에서 검증된 Corus™ 직접 이미징 플랫폼의 역량을 확대하며, Serena™ 직접 이미징 플랫폼을 도입하여 메인스트림 및 첨단 IC 기판 리소그래피 요구 사항을 지원 * 새로운 Lumina™ 검사 및 계측 시스템으로 IC 기판 (글라스코어 포함) 및 패널 기반...
에노비, 에노비-셀커넥트-파우치 출시를 통해 파우치 셀 배터리 설계를 혁신
수직 통합된 생산 및 정밀 프로세스는 비용을 절감하고 물류를 간소화하며 개발 시간을 단축해준다
싱가포르, 2024년 10월 7일 /PRNewswire/ -- 모빌리티 전기화 솔루션 파트너 에노비(ENNOVI
기가바이트, AMD Ryzen™ 9000 프로세서 전용 마더보드 2종 출시
-- 최첨단 AI 기술로 AMD의 최신 Zen 5 아키텍처의 잠재력 극대화한 X870E와 X870 공개 타이베이, 2024년 10월 4일 / PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계를 선도하는 컴퓨터 브랜드 기가바이트가 시장에 출시된 플랫폼 중 가장 강력한 AMD Socket AM5 플랫폼 전용으로 특별 설계된 X870E와 X870 시리즈 마더보드(메인보...
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