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ACM의 TEBO 무손상 세척 기술, HLMC의 대량생산 라인에 적용

2017-07-12 15:08
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(상하이 2017년 7월 12일 PRNewswire=연합뉴스) ACM Research, Inc.가 자사의 독자적인 Timely Energized Bubble Oscillation(TEBO) 메가소닉 세척 기술을 이용해 Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC)의 대량생산 라인에서 패턴 웨이퍼(patterned wafer)에 대한 무손상 세척에 성공했다고 오늘 발표했다.

HLMC 사장 Haibo Lei는 "첨단 노드 내 IC 대량생산 공정에서 결점 밀도를 낮추는 것은 그 무엇보다 어렵다"며 "자사는 자사의 생산 라인에서 손상을 야기하지 않고 패턴 웨이퍼의 미세 입자를 효과적으로 제공하기 위해 TEBO 세척 기술을 사용해왔다"고 말했다. ACM이 최근 개발한 TEBO 기술은 전통적인 메가소닉 세척 공정의 운반 공동화 현상으로 인해 발생하는 패턴 손상 문제를 해결한다. TEBO를 사용하면 메가소닉 세척 공정에서 거품 내파나 붕괴 없이 공동화 현상이 안정화된다. ACM Research, Inc. CEO Dr. David Wang은 "자사의 독자적인 TEBO 기술을 장착한 단일 웨이퍼 세척기 다수를 여러 아시아 고객에게 공급했다"면서 "장치 구조가 2D에서 3D로 전환됨에 따라, 자사의 획기적인 TEBO 세척 기술은 고객의 생산량 증대에 크게 기여할 것"이라고 언급했다.

HLMC 소개

HLMC는 중국 굴지의 300mm 집중투자 주조업체다. 2010년에 설립된 HLMC는 중국 최초의 Fully Automated Material Handling System (AMHS) 기반 IC 제조시설인 300mm 웨이퍼 공장을 운영하고 있다. 이 공장에서는 매달 35,000개의 웨이퍼를 생산한다. HLMC는 2016년 두 번째 300mm 웨이퍼 공장의 기공식을 열었다. 이 신규 공장의 설계 용량은 매월 웨이퍼 40,000대다.

HLMC는 스마트폰, 소비 가전 및 스마트카드를 포함해 다양한 용도에 사용되는 55nm~28nm 기술 노드에서 다양한 공정을 제공한다. HLMC는 국내외 고객에게 포괄적인 주조 솔루션과 부가가치 서비스를 제공하는 데 전념하고 있다. 본사가 중국 상하이에 있는 HLMC는 대만, 일본 및 북미 고객으로 자사의 판매와 기술 지원을 확장하고 있다.

ACM 소개

ACM Research, Inc.는 1998년 실리콘 밸리에 설립됐다. 2006년 9월 ACM은 자회사 ACM Research (Shanghai), Inc.를 설립하면서 주요 사업을 아시아로 이전했다. ACM의 목표는 혁신적이고 독자적인 기술을 적용하는 단일 웨이퍼 세척기, 구리 광택기 및 구리도금 툴과 같은 다양한 솔루션을 제공함으로써, 전 세계 반도체 제조업체에 습식공정 장비를 공급하는 글로벌 선도기업이 되는 것이다. ACM은 국제적으로 400건이 넘는 특허 출원을 냈으며, 100개가 넘는 특허로 구성된 견고한 IP 포트폴리오를 보유하고 있다.

출처: ACM Research

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